ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

تکنولوژی

جزئیات بیشتری در مورد چیپ A8 و دوربین iSight آیفون ۶ منتشر شد

آیفون ۶ سرانجام از راه رسیده است و حالا کاربران می توانند آن را از نزدیک تجربه نمایند تقریباً اکثر جزئیات مرتبط به این تلفن هوشمند را می دانیم و اکنون بیشتر کنجکاوی ها در ...

رضا مقدری
نوشته شده توسط رضا مقدری | ۳۱ شهریور ۱۳۹۳ | ۱۷:۰۶

آیفون ۶ سرانجام از راه رسیده است و حالا کاربران می توانند آن را از نزدیک تجربه نمایند تقریباً اکثر جزئیات مرتبط به این تلفن هوشمند را می دانیم و اکنون بیشتر کنجکاوی ها در رابطه با قطعات داخلی آن صورت می پذیرند.

اپل به صورت رسمی اطلاعات سخت افزاری محصول جدیدش را در وب سایت خود قرار داده ولی هنوز بسیاری از افراد تمایل دارند تصاویری میکروسکوپی و با جزئیات بالا از چیپ های تلفن هوشمند مورد بحث را مشاهده نموده و از تکنولوژی های ساخت و عملکرد آنها بیشتر مطلع شوند.

پیش از عرضه ی رسمی آیفون ۶ عکس های بسیاری از برد این موبایل به بیرون درز پیدا کرد و البته چند روز پیش وب سایت شناخته شده ی iFixit دست به کالبد شکافی کامل آن زد تا بتوانیم نگاهی به درونش بیاندازیم. ولی اکنون و با کمک عکس هایی که بوسیله ی تکنولوژی تصویربرداری با اشعه ی اکس از چیپ های حیاتی آیفون ۶ تهیه شده است می توانیم جزئیات بسیار دقیق تری را در مورد آنها بدانیم.

در ادامه ی مطلب با دیجیاتو همراه باشید.

پردازنده ی A8 اپل: تکنولوژی ۲۰ نانومتری و تولید شده توسط TSMC

2

مسلماً جذاب ترین عنصر موجود در آیفون ۶ چیپست A8 است که قلب پردازشی این تلفن هوشمند محسوب می گردد. اطلاعات و تصاویر جدید تهیه شده تائید می نمایند که این چیپ توسط کمپانی TSMC و تحت تکنولوژی ۲۰ نانومتری تولید شده است.

علاوه بر این موارد ابعاد چیپ مذکور نشان می دهد که تقریباً ۱۳ درصد نسبت به نسل پیشین خودش یعنی A7 کاهش اندازه داشته، و در حالیکه A7 میزبان یک میلیون ترانزیستور بود این رقم در نسل جدید به دو میلیون رسیده است و البته حتماً تا کنون در اخبار شنیده اید که میزان حافظه ی رم آیفون ۶ در کمال تعجب هیچ پیشرفته نداشته و هنوز یک گیگابایت است.

همچنین در کدگذاری چیپست مورد بحث نیز تغییراتی پدید آمده است پیش از این بر روی این دسته از تولیدات اپل از پسوند ۹۸ استفاده می گشت و برای مثال بر روی پردازنده A5 کمپانی مذکور شاهد درج عبارت APL0498 اما اکنون این پسوند به ۱۱ تغییر کرده و بر روی چیپ A8 عبارت APL1011 حک شده است.

مقطع چیپ یاد شده نیز نشان می دهد که این قطعه از قرار گرفتن ده توده ی فلزی در کنار یکدیگر ساخته شده. علاوه بر موارد یاد شده از شواهد بر می آید که اپل در چیدمان اجزای A8 نیز تغییراتی را پدید آورده و دو هسته ی پردازشگر به قسمت پائینی سمت راست آن انتقال یافته در حالیکه پردازشگر گرافیکی در بخش پایین و سمت چپ تعبیه گشته.

دوربین iSight: ماژولی بزرگتر و درخشش فناوری Focus Pixel

3

دوربین آیفون بخش دیگری از این تلفن هوشمند است که توجهات را به خود معطوف نموده. دوربین iSight اندازه ی ۱.۵ میکرون را برای پیکسل ها همانند گذشته حفظ کرده است اما ماژول این قطعه در راستای محورهای x و y افزایش اندازه داشته و این در حالیست که ارتفاع عمودی آن نسبت به آنچه در آیفون 5S شاهد بودیم تغییری نکرده.

4

تصاویر تهیه شده در نگاه اول آرایه انبوهی از فوکوس پیکسل ها را (به صورت عام از این پیکسل ها با عنوان پیکسل های Phase Detection یاد می شود) به نمایش در می آورند و به نظر می رسد اپل در ارائه ی این تکنولوژی بسیار موفق عمل کرده است.

دوربین iSight همانطوری که پیش تر نیز مطرح گشته بود توسط سونی تولید شده و از سنسور Exmor RS بهره می برد. ابعاد دقیق ماژول مذکور عبارتند از ۱۰.۶ در ۹.۳ در ۵.۶ میلی متر و این در حالیست که ابعاد این قطعه در مدل فایو اس ۸.۶ در ۷.۸ در ۵.۶ میلی متر بودند.

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مجموع نظرات ثبت شده (49 مورد)
  • TROOL
    TROOL | ۲ مهر ۱۳۹۳

    عالی بود مثه همیشه

  • هادی سرلک
    هادی سرلک | ۱ مهر ۱۳۹۳

    20 نانو متری
    الان یاد اولین حافظه افتادم

نمایش سایر نظرات و دیدگاه‌ها
مطالب پیشنهادی