ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

موبایل

اسنپدراگون ۸۱۰ در گلکسی S6 سامسونگ جایی نخواهد داشت [شایعه]

در چند سال گذشته سامسونگ در بسیاری از تلفن های هوشمند پرچمدارش از چیپست های تولیدی خود موسوم به Exynos بهره گرفته و البته بیشتر محصولات ساخته شده با این چیپست ها در بازار کشورهای در ...

رضا مقدری
نوشته شده توسط رضا مقدری | ۱ بهمن ۱۳۹۳ | ۱۳:۳۰

در چند سال گذشته سامسونگ در بسیاری از تلفن های هوشمند پرچمدارش از چیپست های تولیدی خود موسوم به Exynos بهره گرفته و البته بیشتر محصولات ساخته شده با این چیپست ها در بازار کشورهای در حال توسعه و همینطور خود کره جنوبی عرضه می شوند.

معمولاً مدل هایی که با Exynos به بازارهای یاد شده عرضه می گردند در بازار کشورهای پیشرفته و مهم تر به چیپست کوالکام مجهز گشته و سپس به کاربران ارائه می شوند. اما امروز صبح طی گزارشی که از جانب خبرگزاری بلومبرگ منتشر گردید اعلام شده که ممکن است کمپانی کره ای تصمیم گرفته باشد از به کارگیری جدیدترین و برترین چیپست کوالکام یعنی اسنپدراگون ۸۱۰ در محصولات پرچمدار بعدیش صرفنظر نماید.

در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.

بلومبرگ ذکر کرده است مشکلی که پیش تر در مورد اسنپدراگون ۸۱۰ مطرح شده بود یعنی داغ شدن بیش از حد، در تست های سامسونگ نمودی عینی داشته و در محصولی مانند گلکسی S6 این مسئله سبب مشکلات بزرگ و جدی شده است.

خبرگزاری مذکور گمان می برد در صورتیکه تصاویر پیش تر منتشر شده از قسمتی پشتی S6 که نشان می داد از فلز طراحی شده اند صحت داشته باشد، احتمالا داغ شدن چیپست سبب می گشته تا این بخش بیش از حد داغ شده و دمای کلی موبایل بالا رود.

Coque-Samsung-Galaxy-S6-00.0.0

نکته ای که اکنون توسط برخی منابع مورد بحث قرار گرفته بدین صورت است که تا به امروز LG محصولی مانند G Flex 2 را رونمایی کرده که از این چیپست استفاده می برد و مشکلی در رابطه با داغ شدن آن گزارش نشده است. HTC نیز اندکی دیگر قصد دارد پرچمدار بعدیش یعنی One M9 را با بدنه ای تمام فلزی و چیپست مورد بحث روانه ی بازار نماید و در این میان این احتمال مطرح گشته که شاید تجربه ی کم سامسونگ در ساخت گوشی های دارای بدنه ی یکپارچه کاملاً فلزی سبب شده تا آنها نتوانند به درستی گرمای تولیدی اسنپدراگون ۸۱۰ را مهار و مدیریت نمایند.

البته در صورت صحت این امر شایعات قبلی که خبر از عدم مجهز بودن گلکسی S6 به بدنه یکپارچه فلزی می دادند نیز احتمالاً غیر واقعی بوده اند.

یکی از دلایل اصلی که کره ای ها از چیپست های کوالکام در تلفن های هوشمند خود برای بازارهای غربی استفاده می کردند حضور مودم ها و تکنولوژی LTE بر روی این چیپست ها بود، مسئله ای که در مورد محصول خود سامسونگ یعنی Exynos تا کمی قبل محقق نشده بود و البته اکنون نیز مشخص نیست چیپست مورد استفاده در گلکسی S6 از مودم های LTE بهره مند خواهد بود یا خیر، ولی به کارگیری Exynos می تواند سبب شود جدالی سخت بین پرچمداران اندرویدی مجهز به اسنپدراگون ۸۱۰ و پردازنده های تولیدی سامسونگ پدید آید و البته بازار ۲۰۱۵ را بیش از هر زمان دیگری جذاب تر کند.

سامسونگ و کوالکام تا به اکنون در مورد گزارش بلومبرگ واکنشی نداشته و حاضر نشده اند توضیحی ارائه دهند.

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مجموع نظرات ثبت شده (35 مورد)
  • TROOL
    TROOL | ۴ اسفند ۱۳۹۳

    مطلب جالبی بود مرسی

  • AAA
    AAA | ۱ بهمن ۱۳۹۳

    دوستان نکته جالب میدونین چیه؟؟؟پارسال بقیه انتظاراتو از اس۵ بالا بردن اما الان سامسونگ خودش داره انتظاراتو ازش بالا میبره!
    منتظرم ببینم چی میشه این غول دوست داشتنی

  • hsin
    hsin | ۱ بهمن ۱۳۹۳

    ....

  • erfanm
    erfanm | ۱ بهمن ۱۳۹۳

    جالب تر اینه که اسنپ 810 فقط 4 هسته فعال در یک زمان میتونه داشته باشه یعنی مثل اس4
    بعد دوسال کوالکام رسیده دقیقا به چیزی که سامسونگ رسیده بود بهش
    دوسال دیگه ایشالا میرسه به الان سامسونگ
    رقابت با دومین سازنده نیمه هادی های دنیا الکی نیس که

  • erfanm
    erfanm | ۱ بهمن ۱۳۹۳

    برگ برنده کوالکام فقط طرفداران سونی الجی و اچ تی سی هستن که راهی جز طرفداری از کوالکام ندارن وگرنه غیرمستقیم برند مورد نظر خودشون رو تخریب کردن
    اون همه 5410 رو تخریب کردین تو اس4 حالا اینم کوالکام...میتونه مهار کنه هشت تا هسته کنار هم رو؟

نمایش سایر نظرات و دیدگاه‌ها
مطالب پیشنهادی