ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

کوالکام
تکنولوژی

علت اصلی گرمای بیش از حد چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ چیست؟

سامسونگ، یکی از بزرگترین مشتریان کوالکام، ناگهان تصمیم گرفت همکاری اش را با این شرکت در خصوص استفاده از چیپست های اسنپدراگون در پرچمدارانش قطع نماید؛ تصمیمی که به اعتقاد بسیاری از تحلیلگران، دست کم ...

امیر مستکین
نوشته شده توسط امیر مستکین | ۸ اردیبهشت ۱۳۹۴ | ۱۶:۳۰

سامسونگ، یکی از بزرگترین مشتریان کوالکام، ناگهان تصمیم گرفت همکاری اش را با این شرکت در خصوص استفاده از چیپست های اسنپدراگون در پرچمدارانش قطع نماید؛ تصمیمی که به اعتقاد بسیاری از تحلیلگران، دست کم در مقطع فعلی بسیار عاقلانه بوده زیرا اولین نمونه ها از چیپست اسنپدراگون ۸۱۰، گرمای بیش از حدی از خود ساطع کرده اند. حرارتی که گفته می شود به دلیل نوع ساخته شدنش توسط کمپانی تایوانی TSMC بوده است.

پس از انتشار خبرهایی در خصوص گرمای بیش از حد چیپست مذکور، کوالکام یک بیانیه خبری منتشر نمود و اذعان کرد که مشتریان بزرگی نظیر سونی، ال جی و موتورولا از این چیپست در پرچمداران آینده خود استفاده خواهند نمود. سپس نیز اینچنین عنوان شد که مشکلات مربوط به گرمای بیش از حد، حل گشته اند؛ اما در آزمایشی که بر روی موبایل HTC One M9 انجام گرفت، مشخص شد که از سایر همتایان خود گرمای بیشتری تولید می کند و در نتیجه، مشکل چیپست ۸۱۰ هم هنوز به شکل کامل مرتفع نگشته است. در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.

حال عنوان می شود که گویا تمام مشکلات، از نوع ساخته شدن اسنپدراگون ۸۱۰ توسط  TSMC بوده است. این سازنده تلاش کرده تا هر چه سریعتر خود را به استانداردهای ۲۰ نانومتری برساند، در حالی که تا پیش از این به ساخت تراشه هایی با فناوری ۲۸ نانومتری مشغول بوده. هر چند شرکت رقیب، سامسونگ، توانسته بدون هیچ مشکلی به فناوری ۱۴ نانومتری نیز دست یابد.

همه این مسائل باعث می شود تا مقصر اصلی مشکلات اسنپدراگون ۸۱۰، تیم مدیریت پروژه این چیپست باشند. علاوه بر نوع ساخته شدن با عجله ی این چیپست توسط TSMC، مشکل اصلی از آنجا سرچشمه می گیرد که پردازنده های گرافیکی Adreno که توسط خود کوالکام توسعه یافته اند، با هسته های ARM همخوانی نداشته و زمانی که کاربر، به شکل سنگین از موبایل خود بهره گیرد، عدم تطابق و همکاری مناسب پردازنده گرافیکی Adreno و هسته های ARM باعث داغ شدن بیش از حد چیپست و در نتیجه بدنه موبایل می شود.

می توان امیدوار بود که کوالکام از این مشکل درسی بزرگ گرفته باشد، حال باید امروز منتظر بوده و ببینیم که آیا LG، پرچمدار جدید خود را با اسنپدراگون ۸۱۰ معرفی می کند و یا ۸۰۸. در صورتی که ال جی نیز دست رد به سینه کوالکام و چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ اش بزند، می توان سیستم-بر-چیپ مذکور را یک شکست خورده ی کامل دانست.

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مجموع نظرات ثبت شده (14 مورد)
  • Javad
    Javad | ۸ اردیبهشت ۱۳۹۴

    بدون شک مشکل از مهندسی کوالکام هست. اپل دو تا از پرازنده هاش با همین تکنولوژی ساخت تولید میشن چرا اونا تا این مشکل حرارتی ندارن پس

  • Daniel
    Daniel | ۸ اردیبهشت ۱۳۹۴

    به نظر من معماری big.LITTLE هم هرچند که انرژی کمتری مصرف می کنه اما به نظر من چون 2تا چهار هسته ای هست گرمای بیشتری تولید میکنه
    هرچند که Exynos 7420 هم big.LITTLE هست

    کاشکی میمومدن به جای بیگ لیتل هسته هارو خاموش میکردن و برای هسته ها فرکانس بوستر میزاشتن

    4تا Coretex A-57 که وقتی کار سبک انجام میدیم هسته های اضافی خاموش میشن و وقتی که بهش فشار میاری فرکانس هسته ها بیشتر میشه مثل Intel Turbo Boost

نمایش سایر نظرات و دیدگاه‌ها
مطالب پیشنهادی