گلکسی اس ۷ برای کنترل دمای اسنپدراگون ۸۲۰ از لوله های حرارتی استفاده خواهد کرد [شایعه]

بر طبق گزارشی که به تازگی از جانب منابع آسیایی منتشر شده گفته می شود سامسونگ قصد دارد از لوله های حرارتی در تلفن هوشمند پرچمدار آتی اش یعنی گلکسی اس ۷ استفاده کند.

اگر به خاطر داشته باشید چند ماه پیش و درست در آستانه زمانی که کوالکام قصد داشت مشخصات فنی اسنپدراگون ۸۲۰ را اعلام نماید شایعاتی مبنی بر مشکل داغ شدن بیش از حد این چیپست رسانه ای گشت. البته برترین تولید کننده حال حاضر تراشه های موبایل در دنیا بلافاصله به شایعات مذکور واکنش نشان داد و آنها را بی اساس خواند و گفت سیستم-روی-چیپ پرچمدار بعدی اش به هیچ عنوان مشکل خاص و حادی ندارد.

در همان زمان بسیاری از منابع خبری یادآور شدند که کوالکام در هنگام معارفه ی اسنپدراگون ۸۱۰ نیز با اخباری مشابه مواجه بوده و دائماً آنها را غیر واقعی می دانسته و لذا نمی توان با قطعیت به تکذیبیه اخیرش اعتماد کرد.

شایعه ای که حالا در سایت های مختلف درج شده می گوید قدرتمند ترین موبایل ساز اندرویدی، یعنی سامسونگ، برای گلکسی اس ۷ خود آزمایش انواع و اقسام لوله های حرارتی با طراحی ها گوناگون و ساخته شده از مواد مختلف را در دستور کار قرار داده تا بتواند مسئله ی حرارت را به بهترین شکل ممکن مهار نماید.

البته نباید فراموش کرد که در صورت صحت داشتن مسئله ی آمده در بالا گلکسی اس ۷ اولین موبایلی نخواهد بود که از لوله های حرارتی بهره گرفته و این خبر تنها می تواند یکبار دیگر حواس ها را معطوف اسنپدراگون ۸۲۰ و مشکلات احتمالی اش نماید.

تا پیش از این اکسپریا زد ۵ پریمیوم سونی، Mi Note Pro شیائومی و وان پلاس ۲ همگی اسنپدراگون ۸۱۰ را با کمک همین لوله ها به خدمت گرفته اند و توانسته اند بر مشکل داغ شدن بیش از اندازه چیپست غلبه نمایند.

بر اساس اطلاعات غیر رسمی گفته می شود گلکسی اس ۷ سامسونگ در دو نسخه عرضه خواهد شد که یکی از آنها دارای تراشه اسنپدراگون ۸۲۰ و دیگری دارای سیستم-روی-چیپ اگزینوس ۸۸۹۰ خواهد بود. در مورد زمان معرفی و عرضه ی این محصول هنوز اطلاعاتی قطعی در دسترس نیست و لذا برای مشخص شدن واقعیت نکات آمده در بالا می بایست قدری دیگر نیز منتظر بمانیم.