آغاز تولید انبوه مبتنی بر فرایند 7 نانومتری پلاس توسط TSMC

شرکت صنایع نیمه هادی تایوان تولید انبوه محصولات مبتنی بر نسل دوم فرایند 7 نانومتری پلاس (7nm+) را آغاز کرده است. این اولین باری است که شرکت تایوانی تولید کننده چیپ، از فناوری لیتوگرافی به وسیله اشعه ماوراء بنفش بهره می برد و به این ترتیب قدم قابل توجهی در مقایسه با رقبایی از جمله اینتل و سامسونگ به حساب می آید.

فرایند +7nm در چیپ کایرین 985 به کار می روند

بر اساس گزارشی که پیش از این منتشر شده بود TSMC همچنان قصد دارد تحویل سفارشات هواوی را بدون نگرانی از جریمه ایالات متحده ادامه دهد و البته برای این کار دلیل قانع کننده ای هم دارد. به گفته شرکت صنایع نیمه هادی تایوان اگرچه مالکیت فکری و مواد مورد استفاده برای ساخت قطعات نیمه هادی مشمول تحریم های آمریکا می شوند، اما تجهیزات ساخت چیپ از این گونه قوانین پیروی نمی کنند.

بر اساس یک گزارش فرایند تولید جدید برای تولید چیپست کایرین 985 (احتمالاً برای گوشی پرچمدار هواوی میت 30) و نیز چیپ های A13 اپل (احتمالاً برای آیفون های معرفی نشده 2019) هم به کار خواهد رفت.

TSMC همچنین از طرح های آتی خود برای تولید چیپ ها گفته است. در حال حاضر تولید آزمایشی ویفرهای 5 نانومتری با فناوری ماوراء بنفش آغاز شده و قرار است تولید انبوه چیپ های مبتنی بر این لیتوگرافی از سه ماهه ابتدایی 2020 آغاز شود. به این ترتیب انتظار می رود در ژوئن سال 2020 شاهد چیپست های 5 نانومتری تولیدی این شرکت در بازار باشیم.

علاوه بر این گفته شده که قرار است گذار به فرایند 6 نانومتری هم در دستور کار قرار بگیرد تا در آینده به عنوان یک به روز رسانی برای چیپست های 7 نامومتری پلاس فعلی عرضه شود. این اقدام TSMC تقریبا مشابه با برنامه کوالکام است که پیش از این اسنپدراگون 675 را با فناوری 11 نانومتری و سرعت کمی بیشتر، جایگزین مدل قدیمی تر 670 با فناوری 12 نانومتری کرده بود.