مدیر TSMC: مانعی برای قدرتمندتر شدن موبایل‌ها وجود ندارد

«گادفری چنگ»؛ رئیس بخش بازاریابی جهانی TSMC به روش‌هایی برای افزایش قدرت چیپست‌ها اشاره کرده که شامل استفاده از متریال‌های دوبعدی به حای سیلیکون هم می‌شود.

به گفته وی قانون مور می‌تواند همچنان صادق باشد و این شرکت با نوآوری‌های زیادش در سال‌های پیش رو همچنان ترانزیستورها را کوچکتر کرده و تعداد بیشتری از آن‌ها را روی یک فضای متراکم جای می‌دهد.

این قانون در دهه 60 میلادی توسط «گوردون مور» هم موسس اینتل ارائه شد. طبق پیش‌بینی آقای مور، هر ساله تعداد ترانزیستورهای داخل مدارات مجتمع دو برابر می‌شوند. فعلا TSMC و سامسونگ به تکنولوژی ساخت 7 نانومتری دست یافته و برنامه‌هایی برای اجرای تکنولوژی 5 نانومتری در سر دارند. از آن سو سامسونگ سال گذشته از برنامه‌های خود برای تولید چیپ‌های 3 نانومتری در سال 2022 خبر داده بود. با این اوصاف این سوال مطرح می‌شود که قانون مور تا کجا می‌تواند روند کوچکتر شدن تزانزیستورها و دو برابر شدن تعداد آن‌ها را درست پیش‌بینی کند.

چنگ در یادداشت خود ادعا می‌کند از آنجایی که قانون مور بر اساس افزایش تراکم ترانزیستورها پایه‌گذاری شده، راه‌های زیادی برای گنجاندن تعداد بیشتری ترانزیستور در مدارات مجتمع وجود دارد. یکی از این راه‌ها بهبود بسته‌بندی (packaging) است. این اصطلاح در صنعت تولید چیپ به جایگیری و چینش چیپ اشاره می‌کند. راه دیگر کنار گذاشتن سیلیکون و استفاده از متریال‌های دو بعدی خواهد بود و به همین دلیل TSMC در جستجوی یافتن چنین ماده‌ای برآمده است.

در نهایت به عنوان یک راهکار دیگر، چنگ بیان کرده که این شرکت به جای قرار دادن ترانزیستورها در کنار یکدیگر آن‌ها را روی هم می‌چیند تا فضای اشغال شده به کمترین حد خود برسد.

علاوه بر گفته‌های گادفری چنگ در مورد قانون مور، در کنفرانس Hot Chips که این هفته برگزار خواهد شد، می‌توانیم منتظر خبرها و اظهارنظرهای بیشتری در مورد آن باشیم. در این کنفرانس نایب رئیس تحقیقات سازمانی TSMC یک سخنرانی در مورد تکنولوژی‌های جدید صنعت تولید چیپ خواهد داشت و شاید در آن شاهد اشاراتی به برنامه‌ها و نقشه راه آینده TSMC باشیم.