ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

تکنولوژی

پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake اینتل احتمالا هسته‌های بزرگ و کوچک دارند

شایعه شده اینتل می‌خواهد فناوری هیبرید پردازنده های Lakefield را به پردازنده های دسکتاپ نیز بیاورد. اینتل ماه گذشته از پردازنده‌های Lakefield برای دیوایس‌های دو نمایشگره و کامپیترهای شخصی تاشو رونمایی کرد. پردازنده‌های این سری ...

پیمان حسنی
نوشته شده توسط پیمان حسنی | ۲۴ تیر ۱۳۹۹ | ۱۵:۰۰

شایعه شده اینتل می‌خواهد فناوری هیبرید پردازنده های Lakefield را به پردازنده های دسکتاپ نیز بیاورد.

اینتل ماه گذشته از پردازنده‌های Lakefield برای دیوایس‌های دو نمایشگره و کامپیترهای شخصی تاشو رونمایی کرد. پردازنده‌های این سری از فناوری Hybrid بهره برده و همانند آنچه در پردازنده‌های ARM دیده می‌شود، از هسته‌های کوچک و بزرگ برخوردارند. حال بر اساس گزارش جدید VideoCardz، اینتل قصد دارد این فناوری را به پردازنده‌های دسکتاپ نیز بیاورد.

در گزارش یاد شده به سه SKU (دو 8+8 و یک 0+6) اشاره شده است. به نظر می‌رسد SKUهای پیشرفته تر مثل Core i7 و Core i9 شانزده هسته خواهند داشت که شامل ۸ هسته بزرگ و ۸ هسته کوچک می‌شود. SKUهای ارزان قیمت تر نیز تنها هسته‌های بزرگ خواهند داشت.

سازندگان تراشه اغلب از هسته‌های کوچک در پردازنده‌های موبایل و به منظور صرفه جویی در مصرف باتری استفاده می‌کنند، بنابراین باید دید اینتل با استفاده از هسته‌های کوچک در پردازنده‌های دسکتاپ چه مزایایی را برای آن‌ها به ارمغان خواهد آورد.

در ادامه گزارش به اطلاعاتی از پرازنده‌های سری Alder Lake نیز اشاره شده است. این سری احتمالاً پردازنده‌های دسکتاپی نسل دوازدهم اینتل پس از سری Rocket Lake خواهد بود، بنابراین تا پایان سال آینده میلادی به بازار عرضه نخواهد شد.

آنطور که گزارش شده پردازنده‌های دسکتاپی سری Alder Lake-S بر مبنای معماری ۱۰ نانومتری ساخته خواهند شد و به سوکت جدید LGA1700 نیاز دارند. اگر این خبر صحت داشته باشد، به این معنی است که سوکت LGA1200 تنها پس از دو نسل جای خود را به سوکت جدید خواهد داد.

بر اساس گزارش یاد شده اینتل از سوکت LGA1700 برای سه نسل استفاده خواهد کرد و احتمال دارد در ادامه پشتیبانی از PCIe 5.0 را نیز به آن اضافه کند. خبر خوب اینکه پردازنده‌های نسل یازدهم Rocket Lake اینتل از استاندارد PCIe 4.0 پشتیبانی خواهند کرد.

در ادامه گزارش آمده توان طراحی حرارتی (TDP) پردازنده‌های سری K همچنان ۱۲۵ وات باقی خواهد ماند، اما توان طراحی حرارتی پردازنده‌های استاندارد سری S ممکن است به ۸۰ وات برسد و ممکن است پرازنده‌های سری Rocket Lake نیز با این میزان TDP روانه بازار شوند. تراشه‌های جدید شامل هسته‌های بزرگ Golden Cove و هسته‌های کوچک Gracemont می‌شوند.

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مطالب پیشنهادی