TSMC احتمالا تولید انبوه چیپ‌های ۳ نانومتری را از ۲۰۲۲ شروع می‌کند

بر اساس گزارش یک روزنامه تایوانی، شرکت TSMC، تأمین کننده اصلی تراشه‌های محصولات اپل، آزمایش ساخت چیپ با فرآیند ۳ نانومتری را از نیمه دوم سال جاری میلادی شروع می‌کند.

به گزارش خبرگزاری DigiTimes، شرکت تایوانی TSMC می‌خواهد به لطف حجم بالای سفارشات اپل، ظرفیت تولید چیپ‌های ۳ نانومتری را به ۵۵ هزار واحد در ماه در سال ۲۰۲۲ رسانده و سال ۲۰۲۳ ظرفیت تولید را به ۱۰۵ هزار واحد برساند.

ژانویه امسال، خبرگزاری یاد شده گزارش دیگری منتشر کرد مبنی بر اینکه TSMC تولید انبوه چیپ‌های ۳ نانومتری را از نیمه دم سال جاری میلادی آغاز می‌کند، بنابراین آنطور که MacRumors گزارش می‌کند، نقشه‌راه این تراشه ساز برای تولید چیپ‌های ۳ نانومتری تغییری نکرده است.

TSMC همچنین قصد دارد به منظور پاسخگویی به تقاضای بالای مشتریان، ظرفیت تولید چیپ‌های ۵ نانومتری را نیز در سال جاری میلادی افزایش دهد. آنطور که در گزارش آمده، این شرکت می‌خواهد ظرفیت تولید ماهانه ویفر را از ۹۰ هزار واحد در سه ماهه چهارم سال ۲۰۲۰ به ۱۰۵ هزار واحد در نیمه نخست سال ۲۰۲۱ افزایش داده و در نیمه دوم سال جاری میلادی ظرفیت تولید را به ۱۲۰ هزار واحد در ماه برساند.

در قسمتی از گزارش DigiTimes آمده: «ظرفیت فرآیند ۵ نانومتری TSMC به ۱۶۰ هزار ویفر در ماه تا سال ۲۰۲۴ خواهد رسید. علاوه بر اپل، مشتریان بزرگ دیگری که از فرآیند ۵ نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد شامل AMD، مدیاتک، Xilink، ماروِل، برادکام و کوالکام می‌شوند.»

بر اساس برخی شایعه‌ها، اپل می‌خواهد چیپ A15 سری آیفون ۱۳ را با فرآیند +5nm تولید کند. این فرآیند که N5P هم نام دارد، «نسخه قوی‌تر  چیپ نانومتری به کار رفته در سری آیفون ۱۲ خواهد بود و مصرف انرژی کمتر و عملکرد بهتر را به ارمغان خواهد آورد.

شرکت تحقیقاتی «ترندفورس» نوامبر سال ۲۰۲۰ با انتشار گزارشی مدعی شد چیپست A16 به کار رفته در آیفون ۲۰۲۲ به احتمال زیاد با لیتوگرافی ۴ نانومتری TSMC تولید خواهد شد و این یعنی فناوری ۳ نانومتری احتمالاً در چیپست A17 و مک‌های آینده مبتنی بر «اپل سیلیکون» به کار خواهد رفت.