کوالکام در حال آماده سازی چیپست قدرتمند بعدی است

دیروز کوالکام در پورتال CreatePoint که برای معرفی محصولات خود به مشتریان از آن بهره می برد، چیپستی با کد SDM845 معرفی کرد که احتمالاً مخفف Snapdragon Mobile 845 است. در کنار این سیستم-روی-چیپ، دو کد دیگر شامل SDM630 و SDM660 نیز روی وبسایت قرار گرفته بودند که هر سه مورد به فاصله کمی پس از انتشار از روی پورتال حذف شدند.

هنوز زمان زیادی تا معرفی چیپست قدرتمند بعدی کوالکام باقیست، هرچند رقابت شدیدی میان دو غول بزرگ این صنعت یعنی سامسونگ و TSMC برای دریافت حق تولید آن در جریان است. بنا به گزارشات، کمپانی کره ای در حال همکاری با کوالکام برای توسعه چیپست مذکور، با بهره گیری از نسل دوم فناوری 10 نانومتری خود جهت استفاده در پرچمدار بعدی اش است.

بنا به پیش بینی ها این چیپ با تکنولوژی 7 نانومتری تولید خواهد شد، که البته اخبار موثقی مبنی بر این امر وجود ندارد؛ هرچند هر دو شرکت سامسونگ و TSMC در حال کار بر روی فرآیند تولید چیپ 7 نانومتری هستند. گفته می شود TSMC به دنبال افزایش قدرت چیپست جدید بین 25 تا 35 درصد نسبت به اسنپدراگون 835 است.

اسنپدراگون 660 و 630 امروز طی رویدادی در پکن معرفی شدند، که همین امر احتمال معرفی مدل 845 را در آینده تقویت می کند. از آنجایی که رقابت میان سامسونگ و TSMC بر سر تولید چیپ 7 نانومتری بسیار داغ است، احتمالاً کوالکام به زودی رسماً محصول بعدی خود را به همراه شرکت تولید کننده معرفی خواهد کرد.