ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

Very satisfied Satisfied Neutral Dissatisfied Very dissatisfied
واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

جدیدترین اخبار و روندهای دنیای فناوری را با نگاهی دقیق و حرفه‌ای، در کانال تلگرام دیجیاتو دنبال کنید.

ورود به کانال تلگرام دیجیاتو
شرکت سامسونگ
کامپیوتر و سخت افزار

سامسونگ انتظار دارد در ۲۰۲۶ و ۲۰۲۷ سفارش قابل‌توجهی برای تراشه‌های حافظه دریافت کند

سامسونگ یکی از سه شرکت برتر تولیدکننده تراشه‌های حافظه در جهان است.

حمید گنجی
نوشته شده توسط حمید گنجی تاریخ انتشار: ۲۳ بهمن ۱۴۰۴ | ۱۶:۰۰

در دیجیاتو ثبت‌نام کنید

جهت بهره‌مندی و دسترسی به امکانات ویژه و بخش‌های مختلف در دیجیاتو عضو ویژه دیجیاتو شوید.

عضویت در دیجیاتو

مدیران ارشد سامسونگ اعلام کرده‌اند که انتظار دارند در طی سال‌های ۲۰۲۶ و ۲۰۲۷ تقاضای بالایی برای تراشه‌های حافظه این شرکت وجود داشته باشد.

به گزارش GSMArena، «سونگ جای -هیوک»، مدیر ارشد فناوری واحد Device Solutions شرکت سامسونگ که تراشه‌های حافظه این شرکت را تولید می‌کند، در سخنرانی اخیر خود درباره کسب‌وکار حافظه این غول کره‌ای و میزان سفارش قابل‌انتظار در سال‌های آینده صحبت کرد. براین اساس، سامسونگ انتظار دارد که تقاضا برای تراشه‌های حافظه‌اش نه تنها امسال، بلکه در سال ۲۰۲۷ نیز بالا باقی بماند.

سامسونگ از افزایش قیمت تراشه حافظه سود قابل‌توجهی کسب کرده است

هم‌اکنون شرکت‌های موسوم به هایپراسکیلرهای هوش مصنوعی (شرکت‌هایی که زیرساخت‌های ابری کاملاً عظیمی را برای تأمین نیازهای محاسباتی روزافزون هوش مصنوعی ایجاد می‌کنند) سفارش‌های بسیار سنگینی را به تولیدکنندگان حافظه ازجمله سامسونگ داده‌اند و این موضوع باعث افزایش شدید قیمت‌ها و کمبود در بازار شده است.

سامسونگ

سامسونگ بر تولید انبوه HBM4 یا حافظه پهنای باند بالا متمرکز شده است. این شرکت در سه‌ماهه سوم سال گذشته به‌دلیل تقاضای زیاد برای فرمت قبلی HBM3E، فروش پررونقی را گزارش کرد و این روند تا سه‌ماهه چهارم ادامه یافت.

اما برنامه سامسونگ برای سه‌ماهه اول امسال، فروش حافظه‌های جدیدتر HBM4 است. مدیر ارشد فناوری این شرکت گفت که براساس بازخورد مشتریانی که قبلاً مقداری از محموله‌های HBM4 را دریافت کرده‌اند، عملکرد این تراشه بسیار رضایت‌بخش بوده است.

با نگاهی به آینده، سامسونگ یک فناوری پیوند هیبریدی برای HBM توسعه داده است. این فناوری مقاومت حرارتی پشته‌های 12H و 16H را ۲۰ درصد کاهش می‌دهد. در آزمایش‌ها، سامسونگ ۱۱ درصد کاهش دما را در قالب پایه مشاهده کرد. مشخص نیست چه زمانی قالب‌های پیوند هیبریدی در دسترس مصرف‌کنندگان قرار خواهند گرفت. یکی دیگر از فناوری‌های مرتبط، zHBM نام دارد که قالب‌ها را در محور Z روی هم قرار می‌دهد. این رویکرد پهنای باند حافظه را ۴ برابر افزایش داده و درعین‌حال مصرف برق را ۲۵ درصد کاهش می‌دهد.

سامسونگ همچنین درحال کار روی طراحی‌های سفارشی HBM است که برخی از قابلیت‌های محاسباتی را مستقیماً در حافظه تعبیه می‌کنند. 

حمید گنجی
حمید گنجی

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مطالب پیشنهادی