علت اصلی گرمای بیش از حد چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ چیست؟
سامسونگ، یکی از بزرگترین مشتریان کوالکام، ناگهان تصمیم گرفت همکاری اش را با این شرکت در خصوص استفاده از چیپست های اسنپدراگون در پرچمدارانش قطع نماید؛ تصمیمی که به اعتقاد بسیاری از تحلیلگران، دست کم ...
سامسونگ، یکی از بزرگترین مشتریان کوالکام، ناگهان تصمیم گرفت همکاری اش را با این شرکت در خصوص استفاده از چیپست های اسنپدراگون در پرچمدارانش قطع نماید؛ تصمیمی که به اعتقاد بسیاری از تحلیلگران، دست کم در مقطع فعلی بسیار عاقلانه بوده زیرا اولین نمونه ها از چیپست اسنپدراگون ۸۱۰، گرمای بیش از حدی از خود ساطع کرده اند. حرارتی که گفته می شود به دلیل نوع ساخته شدنش توسط کمپانی تایوانی TSMC بوده است.
پس از انتشار خبرهایی در خصوص گرمای بیش از حد چیپست مذکور، کوالکام یک بیانیه خبری منتشر نمود و اذعان کرد که مشتریان بزرگی نظیر سونی، ال جی و موتورولا از این چیپست در پرچمداران آینده خود استفاده خواهند نمود. سپس نیز اینچنین عنوان شد که مشکلات مربوط به گرمای بیش از حد، حل گشته اند؛ اما در آزمایشی که بر روی موبایل HTC One M9 انجام گرفت، مشخص شد که از سایر همتایان خود گرمای بیشتری تولید می کند و در نتیجه، مشکل چیپست ۸۱۰ هم هنوز به شکل کامل مرتفع نگشته است. در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.
حال عنوان می شود که گویا تمام مشکلات، از نوع ساخته شدن اسنپدراگون ۸۱۰ توسط TSMC بوده است. این سازنده تلاش کرده تا هر چه سریعتر خود را به استانداردهای ۲۰ نانومتری برساند، در حالی که تا پیش از این به ساخت تراشه هایی با فناوری ۲۸ نانومتری مشغول بوده. هر چند شرکت رقیب، سامسونگ، توانسته بدون هیچ مشکلی به فناوری ۱۴ نانومتری نیز دست یابد.
همه این مسائل باعث می شود تا مقصر اصلی مشکلات اسنپدراگون ۸۱۰، تیم مدیریت پروژه این چیپست باشند. علاوه بر نوع ساخته شدن با عجله ی این چیپست توسط TSMC، مشکل اصلی از آنجا سرچشمه می گیرد که پردازنده های گرافیکی Adreno که توسط خود کوالکام توسعه یافته اند، با هسته های ARM همخوانی نداشته و زمانی که کاربر، به شکل سنگین از موبایل خود بهره گیرد، عدم تطابق و همکاری مناسب پردازنده گرافیکی Adreno و هسته های ARM باعث داغ شدن بیش از حد چیپست و در نتیجه بدنه موبایل می شود.
می توان امیدوار بود که کوالکام از این مشکل درسی بزرگ گرفته باشد، حال باید امروز منتظر بوده و ببینیم که آیا LG، پرچمدار جدید خود را با اسنپدراگون ۸۱۰ معرفی می کند و یا ۸۰۸. در صورتی که ال جی نیز دست رد به سینه کوالکام و چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ اش بزند، می توان سیستم-بر-چیپ مذکور را یک شکست خورده ی کامل دانست.
دیدگاهها و نظرات خود را بنویسید
برای گفتگو با کاربران ثبت نام کنید یا وارد حساب کاربری خود شوید.
بدون شک مشکل از مهندسی کوالکام هست. اپل دو تا از پرازنده هاش با همین تکنولوژی ساخت تولید میشن چرا اونا تا این مشکل حرارتی ندارن پس
به نظر من معماری big.LITTLE هم هرچند که انرژی کمتری مصرف می کنه اما به نظر من چون 2تا چهار هسته ای هست گرمای بیشتری تولید میکنه
هرچند که Exynos 7420 هم big.LITTLE هست
کاشکی میمومدن به جای بیگ لیتل هسته هارو خاموش میکردن و برای هسته ها فرکانس بوستر میزاشتن
4تا Coretex A-57 که وقتی کار سبک انجام میدیم هسته های اضافی خاموش میشن و وقتی که بهش فشار میاری فرکانس هسته ها بیشتر میشه مثل Intel Turbo Boost
به نظر من معماری big.LITTLE هم هرچند که انرژی کمتری مصرف می کنه اما به نظر من گرمای زیادی تولید میکنه
یکی از دلایلش میتونه وجود معماری big.LITTLE باشه(وجود دوتا پردازنده
هرچند که Exynos 7420 هم big.LITTLE هست
کاشکی میمومدن به جای بیگ لیتل هسته هارو خاموش میکردن و برای هسته ها فرکانس بوستر میزاشتن
4تا Coretex A-57
چرا اگزینوس 7420 این مشکلات رو نداره پس؟
شرکت های وابسته ای مثل سونی و الجی و اچ تی سی یه روزی مثل امروز به پای کوالکام میسوزن
جدی فک کردین اگه کوالکام اصلا از گردونه بره کنار مثلا توسط تسلا خریده بشه یا یه همچین چیزی چه به سر بقیه شرکتا میاد؟؟؟
کوالکام و TSMC حریف دومین سازنده نیمه هادی های دنیا نمیشن
فک میکنم الان بهترین وقته که اینتل ورود کنه به دنیای موبایل
انویدیا هم میتونه الان جای خودشو پس بگیره
اینجور که سامسونگ میره جلو کوالکامم بخرن هیچی نمیشه چون چیپست هاش بهتر هستن بقیه هم میرن سمت سامی!
از z4 که فعلا گزارشی مبنی بر داغی منتشر نشده و اگه یادتون باشه میگفتن سونی تو z4 با استفاده از نسل بعدی لوله های خنک کننده (که در z3 , z2 هم ازشون استفاده شده بود )مشکل داغیه زیاد snapdragon810 رو تا حد زیادی رفع کرده!امیدوارم که در نسخه جهانی z4 مشکل گرما رو مشاهده نکنیم و همچنین الجی مجبور نشه بخاطر این مشکل از سخت افزار ضعیف تری استفاده کنه!!!
والا ماتا حالا لوله خنک کننده ای ندیدیم
از همه اینا گذشته گوشی که سانتریفیوژ نیست که یک واحد خنک کننده داشته باشه
بلاخره حرارت باید منتقل بشه به بدنه و از اونجا هم دست ادم
خخخخ قشنگ بود!لوله ی خنک کننده اونجا معلوم میشه ک تو استفاده ی سنگین از گوشی سمت دوربینش داغ نمیشه و گرمای گوشی در تمام سطحش پخش میشه مخصوصا قسمت پایین دقیقا مخالف جایی ک cpu هست پس cpu خنک تر میمونه راندمان گوشی میره بالا!(توان پردازنده هم میره بالا)
گوشی درسته سانتریفیوژ نیست ولی یادمون نره ک یک سری گوشی بودن ک انقدر داغ میشدن ادم میترسید درب پلاستیکی پشتش اب بشه!درسته گوشی سانتریفیوژ نیست!! :-)
شما یه کم بهتره اطلاعاتت رو بیشتر کنی.
بعدشم توی زد4(نسخه ی ژانی)فیلم برداری 4k تا بیش از ده دقیقه انجام شده در صورتی که توی چیپست های قبلی(800 تا 805) به خاطر گرمای زیاد بیشتر از 7 دقیقه فیلم نمیگرفت اینم یه دلیل برای اثبات برتری سونی...
انویدیا یه چیپست ساخته بود برای گوشی ها که توش میشد بازی های کنسولی رو هم اجرا کرد نمیدونم چرا پس این چیپستا هیچ جا استفاده نمیشن؟؟
اینتل هم میتونه خوب ظاهر بشه تو این بازار.
سامسونگ هم که داره رشد سریع میکنه.
نمیدونم چرا کوالکام اینطور شد؟؟؟خیلی بد داره سقوط میکنه خدا کنه با اسنپ دراگون 820 خوب ظاهر بشه.
به دلیل این که اون چیپ ست ها مصرف انرژی بالایی دارن و فقط به درد تبلت میخورن
الهی لا خاک بره این کوالکام که چه به روز اچ تی سی و سونی و الجی اورد.
امروز الجی اسنپ ۸۰۸ میده برای جی ۴ گرچه عقب گرده ولی مجبوره !!