علت اصلی گرمای بیش از حد چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ چیست؟

سامسونگ، یکی از بزرگترین مشتریان کوالکام، ناگهان تصمیم گرفت همکاری اش را با این شرکت در خصوص استفاده از چیپست های اسنپدراگون در پرچمدارانش قطع نماید؛ تصمیمی که به اعتقاد بسیاری از تحلیلگران، دست کم در مقطع فعلی بسیار عاقلانه بوده زیرا اولین نمونه ها از چیپست اسنپدراگون ۸۱۰، گرمای بیش از حدی از خود ساطع کرده اند. حرارتی که گفته می شود به دلیل نوع ساخته شدنش توسط کمپانی تایوانی TSMC بوده است.

پس از انتشار خبرهایی در خصوص گرمای بیش از حد چیپست مذکور، کوالکام یک بیانیه خبری منتشر نمود و اذعان کرد که مشتریان بزرگی نظیر سونی، ال جی و موتورولا از این چیپست در پرچمداران آینده خود استفاده خواهند نمود. سپس نیز اینچنین عنوان شد که مشکلات مربوط به گرمای بیش از حد، حل گشته اند؛ اما در آزمایشی که بر روی موبایل HTC One M9 انجام گرفت، مشخص شد که از سایر همتایان خود گرمای بیشتری تولید می کند و در نتیجه، مشکل چیپست ۸۱۰ هم هنوز به شکل کامل مرتفع نگشته است. در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.

حال عنوان می شود که گویا تمام مشکلات، از نوع ساخته شدن اسنپدراگون ۸۱۰ توسط  TSMC بوده است. این سازنده تلاش کرده تا هر چه سریعتر خود را به استانداردهای ۲۰ نانومتری برساند، در حالی که تا پیش از این به ساخت تراشه هایی با فناوری ۲۸ نانومتری مشغول بوده. هر چند شرکت رقیب، سامسونگ، توانسته بدون هیچ مشکلی به فناوری ۱۴ نانومتری نیز دست یابد.

همه این مسائل باعث می شود تا مقصر اصلی مشکلات اسنپدراگون ۸۱۰، تیم مدیریت پروژه این چیپست باشند. علاوه بر نوع ساخته شدن با عجله ی این چیپست توسط TSMC، مشکل اصلی از آنجا سرچشمه می گیرد که پردازنده های گرافیکی Adreno که توسط خود کوالکام توسعه یافته اند، با هسته های ARM همخوانی نداشته و زمانی که کاربر، به شکل سنگین از موبایل خود بهره گیرد، عدم تطابق و همکاری مناسب پردازنده گرافیکی Adreno و هسته های ARM باعث داغ شدن بیش از حد چیپست و در نتیجه بدنه موبایل می شود.

می توان امیدوار بود که کوالکام از این مشکل درسی بزرگ گرفته باشد، حال باید امروز منتظر بوده و ببینیم که آیا LG، پرچمدار جدید خود را با اسنپدراگون ۸۱۰ معرفی می کند و یا ۸۰۸. در صورتی که ال جی نیز دست رد به سینه کوالکام و چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ اش بزند، می توان سیستم-بر-چیپ مذکور را یک شکست خورده ی کامل دانست.