براساس گزارشات، اپل قصد استفاده از تکنولوژی SiP در آیفون بعدی را دارد

چندی پیش شایعاتی از کشور چین منتشر شد که نشان می داد اپل در نظر دارد از تکنولوژی سیستم در پکیج (SiP) و همچنین برد مداری چاپ شده (PCB) در نسل بعدی آیفون استفاده نماید.

صبح امروز، گزارش تازه ای از سرزمین اژدهای سرخ منتشر شد که داستان اصلی را تایید می کند. در واقع اپل می تواند با استفاده از تکنولوژی SiP فضا را برای استفاده از یک باتری بزرگ تر در داخل آیفون باز نماید.

در ادامه این مطلب با دیجیاتو همراه باشید.

ناگفته نماند که اهالی کوپرتینو از این تکنولوژی در اپل واچ نیز بهره گرفته بودند و حالا، این گزارش نشان می دهد که شرکت مذکور در نظر دارد هر دو تکنولوژی یاد شده را در آیفون 6s و آیفون 6s Plus که تا انتهای سال جاری رونمایی می شوند، مورد استفاده قرار دهد.

ظاهرا اپل به این نتیجه رسیده است که تکنولوژی SiP بهترین گزینه برای صرفه جویی در فضای داخلی آیفون است، با این همه، اگر مشکلی در یکی از بخش های این ماژول تشخیص داده شود، بدان معنا خواهد بود که استفاده از این فناوری می تواند به کم شدن بازدهی تولید بیانجامد.

در همین گزارش ذکر شده که ماژول های آیفون بعدی به زودی رونمایی می شوند و با در نظر داشتن اینکه فرایند تولید SiPها از این ماه آغاز خواهد شد، انتظار نمی رود که آیفون 6s و 6s Plus تا اواخر ماه سپتامبر یا اوایل اکتبر (اوایل مهر ماه) معرفی شوند.

در کنار SiP، تکنولوژی های دیگری نیز از اپل واچ گرفته شده اند و طبق شایعات قرار است که در آیفون های جدید مورد استفاده قرار گیرند. از جمله این فناوری ها می توان به Force Touch و آلومینیوم سری 7000 اشاره کرد تا مشکل خم شدن آیفون مجددا تکرار نشود.