تولید چیپست Nuclun 2 ال جی به TSMC سپرده می شود [شایعه]

سامسونگ و هوآوی دو تولید کننده تلفن های هوشمند محسوب می شوند که چیپست های این دسته از دیوایس هایشان را نیز به صورت خانگی تولید می کنند و بعید نیست در آینده ای نه چندان دور شاهد استفاده از تراشه های اگزینوس و کایرین آنها در محصولات دیگر برندها نیز باشیم؛ هر چند که برای سامسونگ این اتفاق به صورت محدود رخ داده.

اما در این بین مدتی است که که شایعه ای دیگر نیز به گوش می رسد و بر اساس آن ذکر می شود که ال جی هم می خواهد همانند دو شرکت پیش تر اشاره شده سیستم-روی-چیپ های اختصاصی خود را بسازد و آنها را با نام تجاری «Nuclun» در اسمارت فون هایش به کار بندد؛ شایعه ای که حالا ابعادی تازه پیدا کرده.

در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.

کمپانی کره ای تا به امروز در به ثمر نشاندن این محصول و خط تولید جدید خود با چالش های متعددی از جمله داغ شدن بیش از حد چیپست ها رو به رو بوده و ظاهراً ترجیح داده به جای اینکه تراشه ای مشکل دار عرضه کند و خود را بدنام سازد روند توسعه را طولانی تر نماید.

شواهد کنونی نشان می دهند ال جی به شدت در تلاش است تا هر چه سریعتر چیپست هایش را نهایی کند و در کوتاه ترین زمان ممکن به بازار ارائه شان نماید. اگر به خاطر داشته باشید هفته پیش گزارشی منتشر شد که می گفت غول تکنولوژی کره ای همزمان با دو شرکت اینتل و TSMC دو تراشه ی متفاوت از Nuclun 2 را توسعه داده و البته این گزارش می افزود چیپ حاضر و آماده شده توسط اینتل کارایی بهتری داشته و احتمالاً روند تولید انبوه به همین شرکت سپرده خواهد شد.

اما امروز گزارشی دیگر خبر پیشین را نقض کرده و خاطر نشان می سازد که ال جی ترجیح داده مسئولیت ساخت سیستم-روی-چیپش را به TSMC بسپارد. Nuclun 2 توسعه داده شده توسط اهالی سانتا کلارا از معماری big.LITTLE پیروی کرده و دارای هسته های پردازشی کورتکس A53 و A72 است و از مودم XMM 7360 خود اینتل نیز بهره می برد که مودم مذکور از دسته بندی ۱۰ فناوری 4G LTE هم پشتیبانی به عمل می آورد.

در سمت دیگر TSMC چیپستی ۱۶ نانومتری را تهیه کرده که فرکانس کاری آن روی ۲.۱ گیگاهرتز تنظیم شده و به وضوح از تراشه ی ۱۴ نانومتری اینتل با فرکانس ۲.۴ گیگاهرتز ضعیف تر است.

اما چرا ال جی چنین تصمیم گرفته و تراشه ی ضعیف تر را برگزیده؟ ظاهراً طی آخرین مذاکرات کره ای ها دریافته اند ظرفیت تولید اینتل از نیازهای آنها کمتر است و در نتیجه به محصول مشترک توسعه یافته با TSMC رضایت داده اند که البته نمی توان آن را تراشه ای ناکارآمد و ضعیف دانست.

هنوز سخنی از تاریخ معرفی رسمی Nuclun 2 به میان نیامده اما منابع گوناگون می گویند باید در سه ماهه اول ۲۰۱۶ منتظر این اتفاق باشیم و البته بعید نیست که موبایل پرچمدار آتی ال جی یعنی G5 نیز از همین سیستم-روی-چیپ بهره مند باشد. همچنین این احتمال نیز مطرح است که دو نسخه ی مشابه از دیوایس یاد شده معرفی شوند که یکی به تراشه ی کوالکام مجهز بوده و دیگری به چیپست های خانگی کره ای ها متکی باشد.

بلیط هواپیما

مطالب مرتبط

توسعه چیپی با امکان پاکسازی خودکار داده‌ها برای جلوگیری از نفوذ

امنیت داده‌‌ها یکی از موضوعات مهمی است که نمی‌توان آن را نادیده گرفت. محققان دانشگاه «میشیگان» موفق شده‌اند با کمک ماده‌‌ای جدید تراشه‌ای توسعه دهند که داده‌های روی آن به صورت خودکار حذف می‌شوند. این روش برای محافظت از اطلاعات حساس کاربرد فراوانی دارد.در ساخت این چیپ جدید که داده‌ها را به صورت خودکار پاک می‌کند، از... ادامه مطلب

اپل تولید انبوه چیپست A14X را شروع کرد؛ احتمال معرفی زودهنگام آیپد پرو جدید

اپل تولید انبوه چیپست A14X بایونیک را چند روزی است که شروع کرده و این یعنی جانشین آیپد پرو ۲۰۲۰ احتمالاً زودتر از برآوردهای قبلی معرفی می‌شود.یکی از افشاگران دنیای فناوری با نام کاربری Komiya در توییتر می‌گوید اپل تولید انبوه چیپست A14X بایونیک را تقریباً دو هفته زودتر شروع کرده که نشان می‌دهد کمپانی... ادامه مطلب

آمریکا نام بزرگ‌ترین تراشه‌ساز چین را به لیست سیاه تحریم‌ها افزود

وزارت بازرگانی ایالات متحده آمریکا نام بزرگ‌ترین تراشه ساز چین یعنی شرکت SMIC را به خاطر نگرانی از احتمال بکارگیری فناوری‌های آمریکایی برای اهداف نظامی در لیست سیاه تحریم‌ها قرار داد.در پی این تصمیم شرکت‌های سازنده تجهیزات ساخت تراشه در آمریکا بدون دریافت مجوز از دولت این کشور اجازه ارسال تجهیزات به شرکت SMIC را... ادامه مطلب

کارکنان سابق اپل با استارتاپ Nuvia پردازنده‌های سرور کم‌مصرف تولید می‌کنند

تیمی از کارکنان سابق اپل که در زمینه چیپ‌های آیفون مشغول به فعالیت بوده‌اند، یک استارتاپ به نام «Nuvia» برای تولید پردازنده‌های سرور تاسیس کرده‌اند که موفق به جذب ۲۴۰ میلیون دلار سرمایه شده است.در حالی که خرید ARM توسط انویدیا در مرکز توجهات قرار دارد، اتفاقات دیگری نیز در دنیای فناوری نیز رخ می‌دهد.... ادامه مطلب

نسل آینده مدارهای الکترونیکی با عایق اینترکانکت از راه می‌رسند

کاهش اندازه اینترکانکت یا نوارهای فلزی که بخش‌های مختلف چیپ را بهم متصل می‌کنند، برای کوچک کردن مدارهای الکترونیکی اهمیت بالایی دارد و اخیرا محققان به موفقیت بزرگی در این زمینه دست پیدا کرده‌اند.تلاش‌های محققان روی توسعه موادی متمرکز شده که دارای خاصیت بالایی برای جداسازی این سیم‌ها از یکدیگر داشته باشند. این مواد باید... ادامه مطلب

TSMC از سال ۲۰۲۴ شروع به تولید انبوه چیپ‌های ۲ نانومتری می‌کند

TSMC به یک موفقیت بزرگ در زمینه توسعه فرایند لیتوگرافی ۲ نانومتری دست پیدا کرده و از سال ۲۰۲۴ شاهد تولید انبوه پردازنده‌ها با این فناوری خواهیم بود.در گزارشی جدید و طبق اعلام منابع زنجیره تامین قطعات، فرایند لیتوگرافی ۲ نانومتری از معماری جدید «MBCFET» بجای معماری «FinFET» که در پردازنده‌های ۵ و ۳ نانومتری... ادامه مطلب

ویجیاتو

نظرات ۲

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود

رمزتان را گم کرده‌اید؟