به لطف تکنولوژی «Fan-Out»، آیفون 7 با بدنه باریک و باتری حجیم تر از راه می رسد

پرچمدار موبایل های اپل اکنون ضخامتی معادل ۷.۱ میلیمتر دارد اما از همان سال گذشته و پس از معرفی آیفون 6s، شایعات در خصوص آیفون 7 شدت گرفت و بیان شد که اپل تمام تلاش خود را به کار بسته تا پرچمدار بعدی اش را تا جای ممکن باریک تر کند.

در میان این گزارشات حتی خبر رسید که اپل تصمیم به حذف پورت ۳.۵ میلیمتری هدفون گرفته و قصد دارد در جعبه آیفون بعدی اش، ایربادهایی با نوع اتصال Lightning قرار دهد. به گزارش رسانه های کره ای، حذف پورت ۳.۵ میلیمتری صدا تنها راهکار اپل برای رسیدن به ضخامت ۶ میلیمتری نیست.

اکنون خبر می رسد که اپل تصمیم دارد برای اولین بار در یک موبایل، از نوعی تکنولوژی موسوم به «Fan-Out» (گنجایش خروجی) بهره گیرد که اجازه توسعه یافتن برد اصلی دستگاه و چیپ های مرتبط با آنتن های موبایل را در اندازه کوچکتری می دهد. گویا اپل تصمیم دارد از فضایی که صرفه جویی خواهد شد، در افزایش باتری دستگاه استفاده کند. به طور خلاصه در این روش، چیپ های سیلیکونی با برد نیمه هادی ترکیب می شوند که نتیجه آن، قدرت بیشتر و البته فشرده تر شدن اجزای به کار رفته در آن است.

به گزارش خبرگزاری کره ای ETNews، اپل قرار است در ASM (ماژول سوییچ آنتن) از این فناوری استفاده کند. ASM در بخش جلو و پشت موبایل جای می گیرد چرا که دریافت کننده سیگنال های ارتباطی است. حال با تکنولوژی جدید، چیپ ASM کوچک تر شده و اپل می تواند از فضای به وجود آمده، برای افزایش باتری آیفون ۷ بهره گیرد. همچنین لازم به اشاره است که توسط فناوری یاد شده، عملکرد سوییچ کردن و دریافت سیگنال با پهنای باند مختلف صرفا از طریق یک آنتن قابل دریافت و ارسال خواهد بود و همانگونه که ذکر کردیم، برای اولین بار است که از این تکنولوژی در صنعت تلفن های هوشمند استفاده خواهد شد.

در صورتی که این اتفاق رخ دهد، چیپ های سیلیکونی آیفون هم می توانند با هم ترکیب شوند و در قالب یک پکیج کوچکتر در موبایل جای گیرند. توسط تکنولوژی «Fan-Out»، چیپ ASM با GaAs (آرسنید گالیم - ترکیب شیمیایی که از آن در ساخت چیپ های سیلیکونی بهره گرفته می شود) ادغام می شود. البته در این حالت فرستنده رادیویی (RF) آیفون باز هم دو عدد خواهد بود، اما در واقع در یکجا و به شکل ترکیبی تولید می شود تا فضای بیشتری در اختیار باتری قرار گیرد.

خبرگزاری ETNews که این مطلب را منتشر کرده، بیان نموده که منابع اش برخی از تامین کنندگان قطعات بوده اند. گویا اکنون اپل تعداد زیادی سفارش چیپ ASM با تکنولوژی «فن-اوت» به تامین کننده ای ژاپنی داده است. جدا از همین مسئله، حتی شرکت TSMC (بزرگ ترین تولید کننده انبوه چیپ های سری A اپل) نیز بیان کرده که در آینده قرار است چیپ هایی ۱۶ نانومتری با تکنولوژی «فن-اوت» بسازد؛ اکنون با توجه به شواهد تازه، چنین استنباط می شود که TSMC پیشتر در مورد چیپست A10 صحبت کرده است.

گفته می شود که اپل تصمیم دارد برای توسعه سایر اجزای لاجیک برد آیفون ۷ نیز از همین روش بهره گیرد. مشخصا اکنون نمی توان درستی این خبر را تایید یا تکذیب کرد و این مسئله جز مواردی است که روشن شدنش را باید به دست زمان سپرد.