سامسونگ تامین کننده کمبود چیپ های حافظه آیفون جدید اپل خواهد بود

بر طبق شنیده ها شرکت های توشیبا و «SK Hynx» برای تامین چیپ های حافظه NAND سه بعدی مورد نیاز اپل جهت تولید آیفون ‌های جدید دچار مشکل شده اند. بنابراین اپل قصد دارد تامین ۳۰ درصد از این چیپ ها را به رقیب کره ای خود سامسونگ واگذار نماید.

اپل برای آیفون های جدیدش خواب های زیادی دیده و انتظار دارد این محصول در کنار آیفون های قبلی فروش بالایی را در ماه های باقی مانده از سال جاری تجربه کنند. همین مسئله سبب شده تا این شرکت فشار زیادی را روی زنجیریه تامین قطعات وارد بیاورد و آنها را وادار به تولید بیشتر قطعات اولیه نماید.

تاسیسات تولید گسترده در کنار تکنولوژی های طراز اول کمپانی کره ای در زمینه حافظه های فلش می تواند خیال اپل را برای تامین خوراک کارخانه های مونتاژ آیفون هایش راحت نماید. البته در خصوص این همکاری هنوز هیچ اطلاعیه رسمی از طرف دو غول دنیای تکنولوژی ارائه نشده، اما همان طور که پیش تر اشاره شد، سامسونگ قرار است نیمی از کل نیاز اپل به چیپ های مورد بحث را تامین نماید.

حافظه های NAND سه بعدی به عنوان یک تکنولوژی پیشرو به حساب می آیند که هنوز گستره چندانی نیز در میان موبایل های هوشمند پیدا نکرده اند. قرارگیری لایه های ذخیره کننده اطلاعات بر روی یکدیگر امکان آن را فراهم می کند که بتوان فضای ذخیره سازی بیشتری را در ابعاد فیزیکی کمتر جای داد.

گلسی S6 سامسونگ نخستین موبایلی بود که به این نوع حافظه فلش مجهز گردید. در شرایطی که در آیفون 7 از چیپ ۴۸ لایه ای NAND استفاده شده بود، انتظار می رود که آیفون 8 از چیپ حافظه سه بعدی با ۶۴ لایه بهره ببرد. گرچه پیش از این شنیده شده بود که SK Hynx هم قصد دارد چیپ NAND سه بعدی با ۷۲ لایه را در اختیار اپل قرار دهد.

از شنیده های فوق می توان این طور برداشت کرد که احتمالاً کمپانی ساکن کوپرتینو قصد دارد ظرفیت ذخیره سازی در آیفون های جدیدیش را نسبت به گذشته ارتقاء دهد، مسئله ای که هنوز نمی توان با قاطعیت در خصوص آن اظهار نظر کرد.