اطلاعات کامل سه چیپست جدید سری اسنپدراگون، پیش از موعد رسمی فاش شد

گذشته از چیپست پرچمدار اسنپدراگون 845 که مدتی پیش معرفی شد، کمپانی کوالکام برای عرضه حداقل سه چیپست دیگر در سال 2018 برنامه ریزی کرده است: اسنپدراگون 670، اسنپدراگون 640 و اسنپدراگون 460. اگرچه این نخستین باری است که خبری درباره این سه چیپست معرفی نشده به گوش می رسد، به لطف تصویر انتشاریافته در شبکه اجتماعی Weibo، به اطلاعات کاملی از آنها دسترسی داریم.

پیش از هرچیز، به نظر می رسد کوالکام برنامه دارد از معماری مشابهی با ترکیب ARM Cortex-A55 و Cortex- A75 در چیپست های 670 و 640 استفاده کند و در همین حال، چیپست اسنپدراگون 460 به ARM Cortex-A55 محدود خواهد بود.

اسنپدراگون 670 همانطور که از نامش پیداست، قدرتمندترین چیپست در لاین آپ کوالکام پس از اسنپدراگون 845 به شمار می رود. این چیپست همراه با چهار هسته Kryo 360 Gold با فرکانس کاری 2 گیگاهرتز و چهار هسته Kryo 385 Silver با فرکانس کاری 1.6 گیگاهرتز عرضه می شود. از طرف دیگر، پردازشگر گرافیکی آدرنو 620 روی این چیپست 8 هسته ای سوار شده و می توان منتظر مودم X16 LTE کوالکام هم بود.

بعد از این نوبت اسنپدراگون 640 است که به دو هسته Kryo 360 Gold با فرکانس 2 گیگاهرتز و شش هسته Kryo Silver 385 با فرکانس 1.55 گیگاهرتز مجهز می شود و با پردازشگر گرافیکی Adreno 610 و مودم X12 LTE از راه می رسد. هر دو مدل 670 و 640، به کمک فرآیند 10 نانومتری FinFET سامسونگ تولید می شوند و از این لحاظ، تفاوتی با اسنپدراگون 845 ندارند.

در نهایت نیز نوبت به اسنپدراگون 640 می رسد که گرچه بازار اقتصادی را هدف قرار داده اما روی کاغذ مشخصات بسیار خوبی دارد. این چیپست هم با چهار هسته Kryo 360 Silver با فرکانس 1.8 گیگاهرتز و چهار هسته مشابه دیگر با فرکانس 1.4 گیگاهرتز روانه بازار می شود و پزداشگر گرافیکی آدرنو 605 و مودم X12 LTE را در خود جای داده است.

برخلاف سه چیپست دیگر، انتظار می رود اسنپدراگون 460 با فناوری 14 نانومتری FinFET سامسونگ تولید شود که البته به هیچ وجه خبر بدی نیست. اگرچه هنوز اطلاعاتی درباره تاریخ رونمایی سه چیپست تازه در دست نیست، اما انتظار می رود کوالکام در جریان کنگره جهانی موبایل 2018 از آنها رونمایی کند.