توافق رسمی سامسونگ و کوالکام برای تولید چیپست های 5G با معماری ۷ نانومتری

کوالکام به عنوان بزرگترین سازنده چیپست های موبایل در دنیا سال گذشته و همزمان با معرفی مودم جدید X50 به طور رسمی راهبرد خود را برای ورود به نسل پنجم شبکه های موبایل تشریح کرد. حال این شرکت به طور رسمی اعلام کرد که نسل آینده چیپ های مجتمع اسنپدراگون خود با پشتیبانی از فناری 5G را با همکاری شرکت سامسونگ و بهره مندی از معماری ۷ نانومتری اختصاصی این شرکت به تولید خواهد رساند.

سامسونگ در سال گذشته از لیتوگرافی ۷ نانومتری اختصاصی خود موسوم به «EUV» (مخفف extreme ultraviolet) رونمایی کرد و در توصیف آن مدعی شد که این تکنولوژی «درهم شکننده مرزهای قانون مور» است. به لطف این لیتوگرافی فوق فشرده اندازه چیپ ها می تواند تا ۴۰ درصد کمتر شده و در عوض تا ۱۰ درصد کارایی آنها نسبت به نمونه های ساخته شده بر مبنای معماری ۱۰ نانومتری افزایش یابد. این یعنی ۳۵ درصد بهینه سازی مصرف انرژی که رقم قابل توجهی به حساب می آید.

آن طور که به نظر می رسد، نفع کمپانی کره ای از این شراکت بزرگ بیش از شریک آمریکایی خود خواهد بود، چرا که حالا این شرکت می تواند با تصاحب جایگاه اینتل خود را به عنوان بزرگترین تولید کننده چیپ ها در دنیا معرفی نماید.

طبق پیش بینی ها نخستین چیپست های بهره مند از فناوری 5G کوالکام در اوایل سال ۲۰۱۹ از راه خواهند رسید. هفته آینده پرچمداران سامسونگ به عنوان نخستین موبایل های بهره مند از چیپ مجتمع ۱۰ نانومتری اسنپدراگون ۸۴۵ به طور رسمی رونمایی می شوند، بنابراین احتمال زیادی وجود دارد که پرچمدار سال آینده کره ای ها باز هم نخستین موبایلی باشد که با بهره مندی از چیپست کوالکام قادر به فعالیت در شبکه های نسل پنجم موبایل خواهد بود.