کالبدشکافی مک بوک پرو ۲۰۱۸ و امتیاز تعمیرپذیری یک از ۱۰
اپل در روزهای اخیر از مک بوک پروی ۲۰۱۸ رونمایی کرد که یکی از جالب ترین ویژگی های آن را می توان تعبیه غشای سیلیکونی زیر هر یک از کلیدها به شمار آورد. این ویژگی ...
اپل در روزهای اخیر از مک بوک پروی ۲۰۱۸ رونمایی کرد که یکی از جالب ترین ویژگی های آن را می توان تعبیه غشای سیلیکونی زیر هر یک از کلیدها به شمار آورد.
این ویژگی جدید توجه توسط iFixit معرفی شد و حالا کارشناسان این سایت سراغ کالبدشکافی کامل نسخه ۱۳ اینچی لپ تاپ رفته اند که از تعمیر پذیری بسیار پایین آن خبر می دهد.
نخستین چیزی که از پس از باز کردن کاور پشتی لپ تاپ به چشم می خورد باتری شش سلولی است که با ظرفیت ۵۸ وات ساعت و وزن ۲۳۲ گرم، نسبت به نسل قبل حجم بیشتری دارد. iFixit مدعی است اپل برای جلوگیری از افزایش ابعاد لپ تاپ بخشی از حجم کیس را کاهش داده است.
اسپیکرهای جدید علاوه بر بهبود کارایی از لحاظ حجم باریک تر و بزرگتر شده اند که باعث شده قسمت بالایی مدار به اشغال کامل آنها درآید. از سوی دیگر کانکتور داخلی مدل های قبلی که برای عیب یابی به کار می رفت، در این نسخه حذف شده است.اپل مک بوک پرو ۲۰۱۸ را به چیپ T2 مجهز کرده که نخستین بار در آی مک پرو به کار برده شد. این چیپ میزبان Secure Enclave است که رمزنگاری در لحظه را میسر می کند. اجزای دیگری مثل کنترلر مدیریت سیستم، پردازشگر سیگنال تصویر، کنترلر صوتی و کنترلر SSD نیز در T2 یکپارچه شده اند.
مک بوک پرو ۲۰۱۸ از آداپتور A1947 نیز بهره می برد که به گفته iFixit علی رغم محافظت بیشتر در برابر ضربه، پورت USB-C آن به جای فلز از پلاستیک ساخته شده است.
در مک بوک پرو ۲۰۱۸ هم مثل مدل های قبلی رم، پردازنده و SSD با برد اصلی یکپارچه شده اند که بروزرسانی یا تعمیر آنها را بسیار سخت می سازد. علاوه بر این کیبورد، باتری و اسپیکر هم در یک واحد قرار گرفته اند.
مجموع این موارد باعث شده iFixit امتیاز تعمیرپذیری یک از ۱۰ را برای مک بوک پرو ۲۰۱۸ در نظر بگیرد که ناامید کننده به نظر می رسد.
برای گفتگو با کاربران ثبت نام کنید یا وارد حساب کاربری خود شوید.