ویدیوی جدید اینتل ساختار پردازنده هیبرید لیک فیلد را نمایش می دهد [تماشا کنید]

شرکت اینتل در نمایشگاه CES 2019 برای نخستین بار از پردازنده هیبرید خود تحت عنوان لیک فیلد (Lakefield) رونمایی کرد و حالا با انتشار یک ویدیوی کوتاه، ساختار درونی آن را بیشتر تشریح کرده است.

محصول جدید اینتل که برای رقابت با پردازنده های شتاب گرفته (APU) رقبا طراحی شده، بنا به تعریف، مجموعه پردازنده اصلی (CPU)، پردازنده گرافیکی (GPU) و چیپ حافظه تصادفی پویا (DRAM) را در خود جای داده و با عنوان پردازنده هیبرید، عملکردی مشابه SoC (سیستم روی چیپ) در تلفن های هوشمند دارد.

محصول جدید بر مبنای فناوری تولید 10 نانومتری توسعه یافته است

اینتل در چیپست جدید خود با بهره گیری از طراحی سه بعدی، مقدار قابل توجهی حافظه رم را روی هسته های پردازنده انباشته کرده که این هسته ها هم خود به دو گروه بزرگ و کوچک تقسیم می شوند. طبق اظهارات کمپانی، هسته های پردازشی شامل ترکیبی از پردازنده های 10 نانومتری پرقدرت Sunny Cove و پردازنده های ضعیف تر با مصرف انرژی کمتر می شوند که در شرایط مختلف، چیدمان متفاوتی از این دو فعال خواهد بود.

علاوه بر ماژول پردازنده اصلی، نسل یازدهم پردازنده های گرافیکی اینتل نیز در چیپست هیبرید لیک فیلد حضور داشته و رابط سخت افزاری مخصوص دوربین و ارتباطات I/O نیز در این محصول مشاهده می شوند.

هرچند ساختار مورد بحث با نمونه های مستقل موجود در کامپیوترهای امروزی تفاوت دارد و بیشتر به چیپست های موبایل شبیه است، با این حال در ویدیوی منتشر شده از سوی اینتل شاهد حضور دیوایس های مختلفی از جمله لپتاپ های استاندارد هستیم که نشان می دهد پردازنده لیک فیلد صرفاً برای استفاده در موبایل و تبلت توسعه نیافته است.

گفتنی است در حال حاضر شواهدی مبنی بر عرضه زودهنگام لیک فیلد در بازار وجود ندارد و کمپانی اینتل تنها از آغاز تولید آن در سال جاری میلادی خبر داده و تاریخ دقیقی برای عرضه مشخص نکرده است.