حافظه‌های SSD نسل جدید به سیستم خنک‌سازی فعال نیاز دارند

اینتل را می‌توان پیشگام توسعه فناوری PCIe 5.0 دانست. این فناوری در پردازنده‌های نسل دوازدهم اینتل موسوم به آلدر لیک پشتیبانی می‌شوند و به‌زودی شرکت AMD نیز با پردازنده‌های نسل چهارم معماری Zen و سوکت AM5 به سراغ این استاندارد می‌رود. اگرچه پیشرفت استاندارد PCIe تأثیر زیادی روی کارآیی کارت گرافیک ندارد اما تجهیزات ذخیره‌سازی می‌توانند به سطح تازه‌ای از سرعت و کارآیی دست پیدا کنند.

طبق فناوری PCIe 5.0، پهنای باند در مادربوردهای مجهز به این فناوری در چهار مسیر به حداکثر ۱۶ گیگابایت بر ثانیه می‌رسد. بنابراین حافظه‌های SSD پرسرعت NVMe نیز می‌توانند به این سرعت نزدیک شوند. سامسونگ یکی از اولین شرکت‌هایی بود که حافظه SSD را طبق فناوری PCIe 5.0 معرفی کرد و با رکوردشکنی، به سرعت بالای ۱۳ گیگابایت بر ثانیه رسید. با این حال، سرعت بالای انتقال داده در حافظه‌های NAND به تولید گرمای بالا نیز منجر می‌شود.

سباستین جین، مدیر فنی ارشد شرکت Phison به‌عنوان یکی از بزرگ‌ترین تولیدکنندگان حافظه‌های SSD جهان، معتقد است حافظه‌های نسل جدید به احتمال فراوان به سیستم‌های خنک‌سازی فعال نیاز خواهند داشت. این حافظه‌های SSD از فن و هیت‌سینک برای خنک‌سازی چیپ‌های حافظه استفاده می‌کنند.

ما تلاش می‌کنیم تا توان مصرفی و توان حرارتی حافظه SSD را در محدوده قابل قبول نگه داریم، اما واقعیت این است که چیپ‌ها داغ‌تر خواهند شد، همان‌طور که چیپ‌های پردازنده اصلی و پردازشگر گرافیکی امروز حرارت بیشتری تولید می‌کنند. با حرکت به سمت PCIe 5.0 و PCIe 6.0 باید سیستم خنک‌سازی فعال را در نظر داشته باشیم.

سباستین جین، مدیر تکنولوژی ارشد فایزن

همان‌طور که می‌دانید گرمای زیاد روی کارکرد چیپ‌های حافظه تأثیر منفی می‌گذارد، اما سرما نیز یکی از عوامل مخرب در عملکرد است. نوسان دما در چیپ حافظه می‌تواند اطلاعات ذخیره شده در آنها را تخریب کند. دمای ایده‌آل برای کارکرد مناسب حافظه‌های SSD بین ۲۵ تا ۵۰ درجه سانتی‌گراد تعیین شده است.

شرکت فایزن همچنین می‌گوید که به‌زودی درگاه جدیدی برای اتصال حافظه‌های NVMe از نوع M.2 طراحی می‌شود چون درگاه قبلی امکان پشتیبانی از سرعت‌های بالا را نخواهد داشت. در طراحی این درگاه جدید، تغییراتی برای پشتیبانی از سیستم خنک‌سازی فعال از جمله فن و هیت‌سینک بزرگ‌تر را شاهد خواهیم بود.