قانون مور به سبک چینی؛ هواوی «قانون تاو» را برای توسعه تراشه‌ها معرفی کرد

هواوی در پی ایجاد تحولی اساسی در صنعت نیمه‌رساناها، نظریه جدیدی به نام قانون تاو (Tau Law) را به عنوان جایگزینی برای قانون کلاسیک مور (Moore’s Law) معرفی کرده است. در شرایطی که کوچک‌سازی فیزیکی ترانزیستورها با چالش‌های جدی اقتصادی و محدودیت‌های فیزیکی روبه‌رو شده، این غول فناوری چینی قصد دارد مسیر پیشرفت پردازنده‌ها را از طریق بهینه‌سازی زمان انتقال سیگنال تغییر دهد.

«هی تینگبو» (He Tingbo)، رئیس بخش نیمه‌رساناهای هواوی، در جریان سمپوزیوم بین‌المللی سیستم‌های مداری که توسط انجمن مهندسان برق و الکترونیک (IEEE) برگزار شد، اعلام کرد که این رویکرد جدید می‌تواند تا سال ۲۰۳۱ میلادی توان محاسباتی تراشه‌ها را به سطح پردازنده‌های فوق پیشرفته ۱.۴ نانومتری برساند.

قانون تاو هواوی چیست؟

قانون مور که دهه‌ها بر دنیای دیجیتال حاکم بود، بر پایه افزایش تعداد ترانزیستورها از طریق کاهش ابعاد هندسی استوار است، اما اکنون افزایش سرسام‌آور هزینه‌ها و کاهش سرعت رشد عملکرد، کارایی این قانون را زیر سؤال برده است. در مقابل، قانون تاو (Tau Law) به‌جای تمرکز بر انقباض حجم هندسی، مفهوم انقباض زمانی را مطرح می‌کند.

هدف اصلی در این استراتژی، کاهش زمان لازم برای جابجایی سیگنال‌ها در فضای داخلی تراشه است؛ چرا که کاهش تأخیر مستقیماً به معنای افزایش سرعت و بهبود بهره‌وری انرژی خواهد بود. تکنولوژی محوری در این مسیر، logic folding نام دارد که عملکردی مشابه فشرده‌سازی یک مسیر طولانی در چندین لایه دارد تا داده‌ها در مسافتی کوتاه‌تر و با سرعتی بیشتر جابه‌جا شوند.

طبق اظهارات مقامات هواوی، این شرکت در شش سال گذشته ۳۸۱ مدل تراشه را براساس مبانی این معماری نوین طراحی و روانه بازار کرده است. با‌این‌حال، نقطه عطف این فناوری در پاییز امسال و با معرفی تراشه جدید Kirin رقم خواهد خورد.

این محصول اولین ساخته تجاری هواوی خواهد بود که به صورت گسترده از logic folding بهره می‌برد. هواوی تأکید دارد که رسیدن به عملکردی مشابه لیتوگرافی ۱.۴ نانومتری طی پنج سال آینده، لزوماً به معنای تولید فیزیکی در آن ابعاد با روش‌های سنتی نیست، بلکه از طریق معماری هوشمندانه و بهینه‌سازی مسیر سیگنال‌ها به این قدرت پردازشی دست می‌یابد. هی تینگبو در انتهای سخنان خود خاطرنشان کرد که مقابله با موانع فنی فعلی در صنعت تراشه‌سازی نیازمند همکاری‌های بین‌المللی است و هیچ نهادی به تنهایی قادر به عبور از این بن‌بست‌های تکنولوژیک نخواهد بود.