مشخصات چیپ دایمنسیتی 8300 پیش از معرفی فاش شد

پس از دایمنسیتی 9300، مدیاتک حالا در حال آماده‌شدن برای رونمایی از جدیدترین چیپست موبایل خود با نام دایمنسیتی 8300 است. حالا در گزارش جدیدی، مشخصات کلیدی این چیپ پیش از رونمایی در تاریخ 30 آبان فاش شده است.

براساس این گزارش، دایمنسیتی‌ 8300 براساس فناوری 4 نانومتری TSMC ساخته شده و دارای یک هسته Cortex-A715 با کارایی بالا و سرعت کلاک 3.35 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A715 دیگر با فرکانس 3.32 گیگاهرتز و چهار هسته کم مصرف Cortex-A510 با فرکانس 2.2 گیگاهرتز است. پردازش گرافیکی آن نیز توسط پردازنده Mali-G615 MC6 انجام می‌شود.

عملکرد چیپ دایمنسیتی 8300

بنابراین دایمنسیتی 8300 از نظر معماری هسته‌‌های خود به دایمنسیتی 8200 شبیه است. اکثر وظایف سنگین توسط چهار هسته Cortex-A715 انجام می‌شوند و چهار هسته Cortex-A510 روی کارایی تمرکز دارند.

دایمنسیتی 8300 همچنین اخیراً همراه با یک گوشی ردمی که احتمالاً بخشی از سری آینده K70 خواهد بود، در گیک‌بنچ 6 نیز مشاهده شده است. این گوشی با شماره مدل Xiaomi 2311DRK48C و چیپ دایمنسیتی 8300 در آزمون تک هسته‌ای امتیاز 1512 و در آزمون چند هسته‌ای امتیاز 4886 را کسب کرده است. با این وجود، عملکرد آن نسبت به چیپست‌های دایمنسیتی 8200 و 8200 اولترا کمی بهتر شده است.

به گفته Digital Chat Station، انتظار می‌رود تا چیپست جدید مدیاتک از نظر عملکرد اسنپدراگون 7 پلاس نسل 2 کوالکام را پشت سر بگذارد. در تاریخ 21 نوامبر و زمان معرفی چیپ دایمنسیتی‌ 8300 اطلاعات بیشتری در مورد قابلیت‌ها و عملکرد آن مشخص خواهد شد.