ثبت بازخورد

لطفا میزان رضایت خود را از دیجیاتو انتخاب کنید.

واقعا راضی‌ام
اصلا راضی نیستم
چطور میتوانیم تجربه بهتری برای شما بسازیم؟

نظر شما با موفقیت ثبت شد.

از اینکه ما را در توسعه بهتر و هدفمند‌تر دیجیاتو همراهی می‌کنید
از شما سپاسگزاریم.

کارخانه TSMC در آریزونا
کامپیوتر و سخت افزار

نگاهی به درون کارخانه محرمانه TSMC؛ محل تولید پیشرفته‌ترین تراشه‌های جهان [تماشا کنید]

تراشه‌هایی در کلاس ۴ نانومتر و ۵ نانومتر در این کارخانه تولید می‌شوند.

حمید گنجی
نوشته شده توسط حمید گنجی تاریخ انتشار: ۲۸ مهر ۱۴۰۴

شرکت TSMC ویدیویی از داخل کارخانه Fab 21 خود در نزدیکی شهر فینیکس در ایالت آریزونا منتشر کرده است. در این ویدیو می‌توان صدها ابزار پیشرفته را مشاهده کرد که به‌صورت دقیق و منظم درحال تولید تراشه برای مشتریان آمریکایی TSMC هستند.

به گزارش Tom's Hardware، یکی از اصلی‌ترین دستگاه‌هایی که در این کارخانه یافت می‌شود بدون شک دستگاه‌های لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) از نوع Twinscan NXE ساخت شرکت ASML هلند هستند که محصولاتی مانند پردازنده‌های Blackwell B300 انویدیا را تولید می‌کنند.

شرکت TSMC بخشی از سفارشات مشتریان آمریکایی را در کارخانه آریزونا تولید می‌کند

این ویدیو نگاهی به فاز نخست کارخانه Fab 21 شرکت TSMC در نزدیکی آریزونا ارائه می‌دهد. در این کارخانه تولید تراشه‌ها با استفاده از فرایند ساخت N4 و N5 (کلاس ۴ نانومتر و ۵ نانومتر) درحال افزایش است.

در صحنه آغازین ویدیو، سیستم خودکار انتقال مواد (AMHS) شرکت TSMC به نمایش گذاشته می‌شود؛ سیستمی متشکل از ریل‌های هوایی که پادهای FOUP حامل ویفرهای ۳۰۰ میلی‌متری را جابه‌جا می‌کنند. در ویدیو صدها FOUP درحال حرکت دیده می‌شوند که نشان‌دهنده مدیریت دقیق و لجستیک منظم انتقال ویفرها در سراسر کارخانه است.

همچنین اسکنرهای EUV ساخت شرکت ASML (احتمالاً مدل Twinscan NXE:3600D) دیده می‌شوند که در نمایی با سبک سینمایی شبیه به فیلم Oppenheimer کریستوفر نولان، الگوها را بر روی ویفرها چاپ می‌کنند.

فناوری لیتوگرافی EUV از نوری با طول‌موج ۱۳٫۵ نانومتر استفاده می‌کند که توسط پلاسمای حاصل از قطرات قلع (LPP) و با استفاده از لیزر CO₂ ایجاد می‌شود. در ویدیو این فرایند به‌صورت درخشش‌های بنفش‌رنگ پلاسما درون محفظه به نمایش درآمده است. سپس تابش LPP به ویفر برخورد کرده و الگوهای بسیار ظریفی با وضوح حداکثر حدود ۱۳ نانومتر را با یک‌بار نوردهی برای گره‌های کنونی ایجاد می‌کند.

البته در این ویدیو مراحل مربوط به تولید ویفرها و پلیکِل‌ها (Pellicles) نمایش داده نشده‌اند. این مراحل توسط TSMC برای افزایش کارایی به‌صورت ویژه سفارشی‌سازی شده‌اند.

حمید گنجی

دیدگاه‌ها و نظرات خود را بنویسید
مطالب پیشنهادی