اولین تصاویر گوشی تاشو عریض شیائومی ۱۸ فولد فاش شد

تصاویر جدیدی در فضای مجازی منتشر شده که ادعا می‌شود مربوط به گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد هستند. این دستگاه شباهت زیادی به گوشی هوشمندی دارد که «لی جون»، مدیرعامل شیائومی، در روزهای گذشته با آن دیده شده بود.

گوشی حاضر در این تصاویر، از همان رنگ قرمز بهره می‌برد که پیش‌تر توسط ردمی برای مدل K100 پرو مکس استفاده شده بود. ماژول دوربین پشتی این محصول به‌صورت افقی در بخش بالایی پنل پشتی کشیده شده و میزبان سه لنز دوربین به همراه یک فلاش LED است. همچنین تصاویر فاش‌شده درک بهتری از میزان ضخامت این گوشی تاشو ارائه می‌دهند. شیائومی پیش از این تأیید کرده که شیائومی ۱۸ فولد در ماه سپتامبر رونمایی خواهد شد.

قدرت‌نمایی پردازنده اختصاصی XRING O3 در شیائومی ۱۸ فولد

علاوه‌بر‌این، محصول مورد بحث اولین دستگاهی خواهد بود که از تراشه اختصاصی این شرکت به نام XRING O3 بهره می‌برد. تراشه XRING O3 تاکنون توجه زیادی را به خود جلب کرده است. براساس گزارش‌ها، این پردازنده موفق به ثبت امتیاز ۵.۲۲ میلیون در بنچمارک آنتوتو شده و به‌این‌ترتیب، نخستین تراشه موبایلی لقب گرفته که مرز ۵ میلیون امتیاز را رد کرده است.

پردازنده مرکزی این چیپست از طراحی ۱۰ هسته‌ای بهره می‌برد که در آن به جای ترکیب هسته‌های بزرگ با هسته‌های کوچک‌تر کم‌مصرف، تمامی هسته‌ها در دسته هسته‌های بزرگ قرار گرفته‌اند. شیائومی اعلام کرده که این تراشه در آزمون چند‌هسته‌ای امتیاز بیش از ۱۵ هزار را به ثبت رسانده که نشان‌دهنده بهبود ۶۰ درصدی نسبت به نسل گذشته است.

پردازش گرافیکی این تراشه برعهده واحد جدید G2-Ultra NX قرار دارد که نخستین نمونه اختصاصی توسعه‌یافته توسط شیائومی محسوب می‌شود. به ادعای این شرکت، پردازنده گرافیکی مذکور بهبود ۸۵ درصدی عملکرد را در کنار کاهش ۶۴ درصدی مصرف انرژی به ارمغان می‌آورد. علاوه‌براین، XRING O3 اولین تراشه موبایلی جهان با پشتیبانی از حافظه رم LPDDR6 است که پهنای باند حافظه را به ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه می‌رساند؛ رقمی که حدود ۴۸ درصد سریع‌تر از تراشه پیشین XRING O1 است.