آیا HTC One M9 با مشکل داغ شدن بیش از حد مواجه است؟

دیروز در دیجیاتو نوشتیم که عرضه ی آخرین پرچمدار HTC در بازار تایوان از جانب کمپانی تولید کننده با تاخیر مواجه شده و امروز موضوعی بسیار مهم تر سبب گشته تا One M9 در محافل مختلف خبری بازهم مورد توجه واقع گردد.

ظاهراً محصول مورد بحث زمانی که مورد آزمایش بنچ مارک توسط ابزار GFXBench قرار گرفته، بدنه اش به شدت داغ گشته و دمای آن به ۵۵.۴ درجه ی سانتی گراد رسیده است.

در ادامه با دیجیاتو همراه باشید.

سایر تلفن های هوشمندی که این آزمایش را به صورت مشابه پشت سر گذاشته اند دمای شان به مراتب کمتر بوده، برای مثال گرمای تولیدی آیفون ۶ پلاس تحت GFXBench به ۳۹.۴ سانتی گراد رسیده، این عدد برای پرچمدار پیشین HTC یعنی One M8 نزدیک به ۳۸.۷ سانتی گراد و همچنین برای برخی دیگر از موبایل های مطرح مانند LG G3 و گلکسی نوت ۴ به ترتیب برابر با ۴۲.۲ و ۳۷.۸ سانتی گراد بوده است.

وب سایت فون آرنا در همین رابطه گمانه زنی می نماید که شاید دمای بسیار بالای One M9 مربوط باشد به چیپست اسنپدراگون ۸۱۰ که پیش از عرضه این تلفن هوشمند گفته می شد با اشکالاتی مواجه بوده و در پردازش های بسیار سنگین حرارت غیر معقولی را تولید می کند.

حتی این مسئله به عنوان یکی از دلایل اصلی سامسونگ برای به کارگیری چیپست های اگزینوس خودش در گلکسی S6 و S6 اج مطرح گشت و البته این در حالی بود که ال جی ضمن به کارگیری اسنپدراگون ۸۱۰ در G Flex 2 اعلام نمود، هیچ مشکلی در رابطه با حرارت تولیدی آن نداشته است.

ساعتی پس از انتشار اخبار یاد شده، جف گردون، مدیر ارشد ارتباطات بین الملل HTC، در توییتر اعلام کرد نرم افزار One M9 هنوز نهایی نشده و نتایج بنچ مارک هایی که بر روی نسخه ی پیش از عرضه اجرا می شوند اهمیتی ندارند.

همانطوری که در خبر روز گذشته نیز آماده بود، علت اصلی تاخیر پرچمدار تایوانی ها مشکلات نرم افزاری در محصولات تولید شده اعلام گشته و حالا ظاهراً مدیران این شرکت بحث داغ شدن بیش از حد را نیز به همین عامل مرتبط می دانند. مسلماً در آینده ای نزدیک عاقبت One M9‌ وارد بازار خواهد گشت و پس از آن مشخص خواهد شد که آیا مسئله صرفاً حاصل نرم افزار بوده یا اینکه اسنپدراگون ۸۱۰ برای یکی از محبوب ترین محصولات اندرویدی دردسر ساز به همراه آورده است.