چگونه TSMC توانست دوباره اعتماد اپل را جلب نماید

تکنولوژی های برتر تولید سامسونگ باعث شد که این شرکت بتواند با پشت سر گذاشتن TSMC، بخش عمده سفارش های اپل برای تولید چیپ مجتمع A9 را به دست بیاورد. اما شرکت تایوانی بیکار ننشست و امسال توانست با ارائه چند برگ برنده، دوباره جایگاه خود را در چرخه پرسود تامین قطعات گجت های اپل پس بگیرد.

مدیران TSMC خود معتقدند که تکنولوژی های اختصاصی این شرکت در زمینه ساخت چیپست ها، بی هیچ زحمت دیگری توانسته قدرت آنها را ۲۰ درصد افزایش و ضخامتشان را نیز به همین مقدار کاهش دهد. ضمن این که میزان حرارت تولیدی این چیپ ها هم تا ۱۰ درصد کمتر خواهد بود. به نظر همین عامل بیشترین تاثیر را در گرایش دوباره اپل به سمت تایوانی ها داشته است.

TSMC نام این متد جدید را «InFO-WLP» (مخفف Integrated Fan-Out Wafer-Level Packing) گذاشته است. با بهره گیری از این متد جدید می توان لایه های ترانزیستور و مدارات تشکیل دهنده یک چیپ را با فشردگی بسیار بیشتری سرهم کرد، که همین مزیت، انتقال حرارتی بین ترانزیستورها را تسهیل و ابعاد نهایی را کاهش می دهد. ضمن این که کارایی و سرعت پردازش نیز در همین راستا افزایش می یابد.

بهبود ۲۰ درصدی عملکرد یک چیپ، تنها با بهره گیری از فناوری بسته بندی InFO-WLP، بسیار چشمگیر است؛ قدرت چیپ های اپل هر سال نسبت به مدل سال قبل در حدود ۲۰ درصد افزایش می یابد. این میزان از افزایش کارایی را با تغییر معماری پردازنده ها از ۱۴ نانومتری به ۱۰ نانومتری ترکیب کنید تا دریابید چیپست های سری A امسال و سال آینده اپل تا چه حد می توانند سریع تر باشند.

کاهش چشمگیر مصرف انرژی چیپ های تولید شده با روش InFO-WLP برای اپل بسیار حیاتی است. بعد از نمایشگر، پردازنده ها بیشترین انرژی را در تلفن های هوشمند مصرف می کنند. شرکت کالیفرنیایی قصد دارد به هر قیمت ممکن آیفون های خود را با ضخامت بدنه کمتری تولید نماید، بنابراین ناچار است که ابعاد باتری ها را کوچک نگه دارد، پس آزادی عمل و مصرف بهینه ای که فناوری اختصاصی TSMC برای اهالی کوپرتینو به ارمغان می آورد، سبب می شود که طراحان بتوانند با خیال راحت به افزایش قدرت چیپ های جدید بیاندیشند.

در این میان دیگر چه چیزی می تواند مانع از تیم کوک و همکارانش برای اعتماد دوباره به کمپانی بزرگ تایوانی شود؟