اولین حافظه فلش 3D NAND و 72 لایه توسط SK Hynix ساخته می شود

دومین شرکت بزرگ تولید کننده چیپ حافظه فلش «SK Hynix» نام دارد و امروز با انتشار خبری جالب، عنوان کرده که تا پایان سال ۲۰۱۷ و برای اولین بار در جهان، اقدام به تولید انبوه چیپ های حافظه 3D NAND از نوع ۷۲ لایه خواهد کرد.

این در حالیست که پیروی خبرهای غیر رسمی، گفته می شود که شرکت SK Hynix در ماه گذشته تولید انبوه حافظه های 3D NAND و ۴۸ لایه را آغاز کرده و حالا خود این شرکت خبر از تولید همین نمونه از حافظه با ۷۲ لایه در سال آینده می دهد.

شرکت های نیمه هادی اکنون در افزودن لایه های حافظه با هم رقابتی سخت دارند. برای مثال سامسونگ الکترونیکس به عنوان بزرگترین تولید کننده چیپ حافظه در جهان، چندی پیش تولید چیپ های 3D NAND و ۶۴ لایه را آغاز کرد و از آن به عنوان نسل بعدی حافظه ها نام برد. سپس توشیبا رسماً اعلام کرد که موفق به تولید انبوه چیپ های 3D NAND و ۶۴ لایه شده است.

این در حالیست که انتظار می رود بازار حافظه فلش NAND از سال ۲۰۱۵ الی ۲۰۲۰ رشدی ۴۴ درصدی داشته باشد. لازم به اشاره است که این صنعت پیشرفت بسیار شگرفی در چند سال اخیر داشته است. برای مثال در سال ۲۰۱۳ شرکت ها موفق به تولید چیپ های NAND و ۲۴ لایه شدند.

با این حال دومین تولید کننده بزرگ حافظه در جهان به نام SK Hynix، تصمیم گرفته تا یک راست به سراغ توسعه چیپ های حافظه ۷۲ لایه برود که در حال حاضر، حجیم ترین نمونه در نوع خود است.