مایکروسافت به استفاده از چیپ های ARM کوالکام در دیتاسنتر خود روی می آورد

طی همکاری تازه ای میان مایکروسافت و کوالکام، پردازنده های ARM به سرورهای دیتاسنتر سیستم عامل ویندوز می آیند. این قرارداد همکاری، روی پلتفرم سرور 10 نانومتری Centriq 2400 کوالکام متمرکز بوده که قرار است در پلتفرم ابری Azure مایکروسافت مورد استفاده قرار گیرد؛ این دو کمپانی همچنین برنامه دارند که در تولید چندین نسل از سخت افزار، نرم افزار و سیستم ها نیز با یکدیگر مشارکت داشته باشند.

شراکت رسمی کوالکام و مایکروسافت، ممکن است برای اینتل دردسرساز شود؛ این کمپانی برای سال های متمادی بازار پردازنده های سرور دیتاسنتر را تحت تصرف خود در آورده و از شرکای دیرین مایکروسافت به شمار می رود. بنا به گفته اینتل، 98 درصد از سرورهای مورد استفاده برای زیرساخت های ابری، بر چیپ های این کمپانی مبتنی هستند.

اما تمام موفقیت های چند سال اخیر ممکن است بزودی دستخوش تغییر شود. مایکروسافت از همین حالا نسخه ای از ویندوز سرور را برای اجرا روی چیپ های کوالکام توسعه داده که البته به صورت داخلی مورد استفاده قرار می گیرد.

تور کیش

مشخصات سرور تازه، براساس پروژه المپوس مایکروسافت تعیین شده اند که نسل بعدی طراحی سخت افزار ابری و متن باز مایکروسافت است و سال گذشته در اختیار بنیاد Open Compute Project قرار گرفت. OCP همکاری تازه ای میان چندین تولیدکننده نرم افزار و سخت افزار است که به ارائه پروژه های متن باز خود در زمینه طراحی سخت افزار و زیرساخت پایگاه داده می پردازند.

کوالکام می گوید که برای سال ها مشغول همکاری با مایکروسافت برای تولید چیپ های ARM مبتنی بر سرور بوده و یک تیم مهندسی، ورژن توسعه یافته از ویندوز سرور را روی سخت افزار کوالکام بهینه می سازد. علاوه بر اعلام همکاری با مایکروسافت، کمپانی کوالکام همچنین به صورت رسمی پیوستن خود را به بنیاد Open Compute Project تایید کرده.

مطالب مرتبط

اسنپدراگون XR2 معرفی شد؛ اولین پلتفرم واقعیت ترکیبی 5G جهان

کوالکام از اولین پلتفرم واقعیت ترکیبی 5G خود به نام اسنپدراگون XR2 رونمایی کرد. کوالکام قصد دارد با این محصول اتصال بی وقفه را به هدست ها و عینک های واقعیت افزوده و مجازی بیاورد.پلتفرم اسنپدراگون XR2 5G جانشین پلتفرم XR1 می شود. نسل قبلی برای کاربران معمولی و پلتفرم XR2 به عنوان گزینه پریمیوم... ادامه مطلب

جزئیات اسنپدراگون 865 منتشر شد؛ پشتیبانی از سنسور 200 مگاپیکسلی و نمایشگر 144 هرتزی

تنها چند روز پس از رونمایی از چیپست اسنپدراگون 865، کوالکام جزئیات این چیپست را منتشر کرد.طبق گزارشی که در سایت xda-developers منتشر شده، عملکرد CPU در چیپست پرچمدار آنها 25 درصد سریع تر و پردازش گرافیکی 20 درصد سریع تر از اسنپدراگون 855 است. افزایش سرعت در چیپست جدید به لطف به کارگیری هسته... ادامه مطلب

چیپست های اسنپدراگون 8c و 7c برای لپ‌تاپ‌های ارزان قیمت ARM معرفی شدند

سال هاست که کوالکام برنامه های ویژه ای برای لپ تاپ های ویندوزی بهره مند از معماری ARM دارد و بالاخره در جریان نشست سالانه خود موسوم به اسنپدراگون تِک که روز گذشته برگزار کرد از بزرگ ترین طرح های خود در این زمینه رونمایی به عمل آورد: اسنپدراگون 8c و اسنپدراگون 7c؛ دو چیپست ARM جدید... ادامه مطلب

کوالکام: همه پرچمداران اندرویدی سال آینده از 5G پشتیبانی خواهند کرد

یکی از مدیران کوالکام در مصاحبه اخیر خود مدعی شده که سال آینده کلیه گوشی های اندرویدی پیشرفته ای که از چیپ های این شرکت بهره می برند از شبکه 5G پشتیبانی خواهند کرد.به گفته کیت کرسین معاون ارشد توسعه محصول کوالکام:در سال ۲۰۲۰ کلیه چیپ های پریمیمی که توسط کوالکام فروخته خواهند شد از... ادامه مطلب

نگاه نزدیک به حسگر اثر انگشت 3D Sonic Max کوالکام [تماشا کنید]

همانطور که دیشب در خبرها خواندید کوالکام از تکنولوژی تشخیص اثر انگشت زیر نمایشگر خود با نام 3D Sonic Max رونمایی کرد و قرار است که این فناوری را در سال ۲۰۲۰ به بازار عرضه کند.البته برای آشنایی با عملکرد این فناوری نیازی به انتظار نیست و روز گذشته نمونه اولیه ای از آن در... ادامه مطلب

کوالکام از بزرگ ترین حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر التراسونیک دنیا رونمایی کرد

کوالکام امروز از بزرگ ترین حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر التراسونیک دنیا به نام 3D Sonic Max Sensor رونمایی کرد. کوالکام می گوید این سنسور 17 برابر از نسل قبلی این سنسور بزرگ تر بوده و می تواند دو انگشت را همزمان اسکن کند.حسگر 3D Sonic Max با 0.15 میلیمتر ضخامت، توانایی اسکن 20 میلیمتر... ادامه مطلب

نظرات ۱

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود
x

رمزتان را گم کرده‌اید؟