کمپانی TSMC از برنامه های خود برای تولید چیپست های 7 و 5 نانومتری خبر داد

شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان (TSMC) به تازگی اعلام کرده که به مرحله تولید انبوه چیپست های مبتنی بر فناوری 7 نانومتری وارد شده است.

این موضوع در حالی است که اینتل دیگر تولید کننده چیپست مطرح جهان همچنان با مشکلات ناشی از تولید چیپست های 10 نانومتری دست و پنجه نرم می کند.

TSMC در بیست و چهارمین نشست تکنولوژی سالانه خود از فناوری «Wafer-on-Wafer» یا به اختصار «WoW» رونمایی کرده. این فناوری می تواند موجب بهبود کارایی پردازنده های گرافیکی شود. مشابه با همین تکنولوژی در تولید چیپ های DRAM به کار می رود که در آنها از فناوری پشته های عمودی استفاده می شود.

فناوری WoW می تواند تولید چیپست ها با چگالی بیشتر را فراهم کند. به عبارت دیگر اندازه چیپ های مبتنی بر این فناوری کوچکتر خواهد شد. در نهایت سرعت کارکرد چیپ ها افزایش و تأخیر بین اتصالات داخل آن کاهش خواهد یافت.

TSMC در این رویداد همچنین در مورد فناوری «سیستم بر چیپ های مجتمع» یا «SoICs» توضیحاتی ارائه کرده. بر اساس این تکنولوژی اتصالاتی 10 میکرونی برای اتصال دو قطعه در چیپست ها تعبیه می شود. با این حال جزئیات چندانی از این فناوری منتشر نشده. انتظار می رود SoICs از سال آینده میلادی به کار رود.

کمپانی تایوانی کاربردهای متعددی را از پردازش های مورد نیاز برای اپلیکیشن های موبایل تا محاسبات با عملکرد بالا برای چیپ های بهره مند از این فناوری در نظر گرفته است.

علاوه بر این TSMC از فناوری های 7 نانومتری پلاس (+7nm) رونمایی کرده که قرار است در نیمه اول سال 2019 کار خود را آغاز کنند. شرکت تایوانی همچنین قصد دارد در سال 2019 تولید مبتنی بر ریسک (تولید بر اساس فناوری هایی که هنوز بسیار جدید هستند و ممکن است رویدادهای پیش بینی نشده ای در طی آن رخ دهد) چیپست ها بر اساس فناوری 5 نانومتری را آغاز خواهد کرد.

منبع:
EETimes Asia ، Neowin
برچسب ها

مطالب مرتبط

برادکام پیشنهاد خود برای خرید کوالکام را 17 میلیارد دلار افزایش می دهد

ظاهرا برادکام تا از کوالکام جواب مثبت نگیرد راضی نمی شود چرا که این کمپانی قرار است مبلغ پیشنهادش را از 103 میلیارد دلار به 120 میلیارد دلار افزایش دهد. بر اساس گزاش رویترز به نقل از منابع آگاه برادکام قیمت پیشنهادی خود برای هر سهم را از 70 دلار به 80 دلار افزایش می دهد... ادامه مطلب

وقتی کوالکام به چیپست های اسنپدراگون 820 سامسونگ ایمان می آورد

سامسونگ موفق شد با ارائه تکنولوژی 14 نانومتری FinFET اعتماد اپل را به خود جلب نماید و حالا ظاهرا کوالکام نیز تصمیم گرفته که شرکت تایوانی TSMC را کنار گذاشته و به جرگه مشتریان سامسونگ بپیوندد. این خبر در حالی منتشر می گردد که تولید ویفرهای 16 نانومتری TSMC مجددا به تاخیر افتاده و به سه ماهه دوم... ادامه مطلب

احتمال عرضه پردازنده های موبایل ۱۰ و یا ۱۲ هسته ای از جانب مدیاتک

کوالکام برای مدت های طولانی پردازنده های هشت هسته ای رقیبش یعنی مدیاتک را به باد انتقاد می گرفت و عقیده داشت آنچه چیپست ها و پردازنده های تلفن های هوشمند به آن نیاز دارند محصولاتی هستند با کارایی و مصرف انرژی مناسب و تعداد هسته های بیشتر دلیلی بر این موضوع نیست. البته هم اکنون... ادامه مطلب

آیا کاربران به اجزای داخلی تلفن هوشمندشان اهمیت می دهند؟

عصر هنگام، در یک روز سرد زمستانی، Sean Lamar پشت پیشخوان فروشگاه Best Buy در محله ی منهتن شهر نیویورک ایستاده بود و پاسخ مشتریان را می داد. افراد علاقه مند می آمدند و به اسمارت فون ها و تبلت ها نگاهی می انداختند و رد می شدند. بیشتر مشتریان سراغ آیفون های اپل و یا اکسپریا های... ادامه مطلب

انتشار اولین بنچمارک منتسب به چیپست هلیو X30

معرفی چیپ مجتمع هلیو X30 از جانب مدیاتک هیجان زیادی را در میان هواداران ایجاد کرد و همگان بی صبرانه منتظر بودند تا نتایج اولین تست ها و بنچمارک های این پردازنده ده هسته ای جدید منتشر شود. حال به نظر می رسد بالاخره اولین تست بنچمارک از چیپ مذکور به بیرون درز کرده است. یکی از کاربران... ادامه مطلب

اینتل از چیپست پیشرفته Z3590 سری اتم خود برای دستگاه های موبایل پرده برداشت

در بازار چیپست های ویژه لپ تاپ و دسکتاپ اینتل همواره از نام های پیشروی صنعت بوده است. با این همه، در صنعت چند میلیارد دلاری تلفن های هوشمند که روز به روز هم بزرگ تر می شود، این شرکت همچنان بازیگری کوچک محسوب می شود که برای رسیدن به نام های مهمی نظیر کوالکام و... ادامه مطلب

نظرات ۰

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود
x