کمپانی TSMC از برنامه های خود برای تولید چیپست های 7 و 5 نانومتری خبر داد

شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان (TSMC) به تازگی اعلام کرده که به مرحله تولید انبوه چیپست های مبتنی بر فناوری 7 نانومتری وارد شده است.

این موضوع در حالی است که اینتل دیگر تولید کننده چیپست مطرح جهان همچنان با مشکلات ناشی از تولید چیپست های 10 نانومتری دست و پنجه نرم می کند.

TSMC در بیست و چهارمین نشست تکنولوژی سالانه خود از فناوری «Wafer-on-Wafer» یا به اختصار «WoW» رونمایی کرده. این فناوری می تواند موجب بهبود کارایی پردازنده های گرافیکی شود. مشابه با همین تکنولوژی در تولید چیپ های DRAM به کار می رود که در آنها از فناوری پشته های عمودی استفاده می شود.

فناوری WoW می تواند تولید چیپست ها با چگالی بیشتر را فراهم کند. به عبارت دیگر اندازه چیپ های مبتنی بر این فناوری کوچکتر خواهد شد. در نهایت سرعت کارکرد چیپ ها افزایش و تأخیر بین اتصالات داخل آن کاهش خواهد یافت.

TSMC در این رویداد همچنین در مورد فناوری «سیستم بر چیپ های مجتمع» یا «SoICs» توضیحاتی ارائه کرده. بر اساس این تکنولوژی اتصالاتی 10 میکرونی برای اتصال دو قطعه در چیپست ها تعبیه می شود. با این حال جزئیات چندانی از این فناوری منتشر نشده. انتظار می رود SoICs از سال آینده میلادی به کار رود.

کمپانی تایوانی کاربردهای متعددی را از پردازش های مورد نیاز برای اپلیکیشن های موبایل تا محاسبات با عملکرد بالا برای چیپ های بهره مند از این فناوری در نظر گرفته است.

علاوه بر این TSMC از فناوری های 7 نانومتری پلاس (+7nm) رونمایی کرده که قرار است در نیمه اول سال 2019 کار خود را آغاز کنند. شرکت تایوانی همچنین قصد دارد در سال 2019 تولید مبتنی بر ریسک (تولید بر اساس فناوری هایی که هنوز بسیار جدید هستند و ممکن است رویدادهای پیش بینی نشده ای در طی آن رخ دهد) چیپست ها بر اساس فناوری 5 نانومتری را آغاز خواهد کرد.

منبع:
EETimes Asia ، Neowin
برچسب ها
تور کیش

مطالب مرتبط

چیپست ۳ نانومتری TSMC زودتر از موعد به بازار می‌آید

TSMC که روی بهینه سازی لیتوگرافی تراشه های موبایل تمرکز کرده، احتمالا قبل از آنچه که انتظار می رفت تولید چیپست ۳ نانومتری را کلید خواهد زد.صنایع نیمه هادی تایوان یا TSMC یکی از بازیگران بزرگ در بازار چیپست های پردازشی است و سرمایه گذاری هنگفتی را روی ایجاد زیرساخت های جدید صورت داده. در... ادامه مطلب

جزئیات اسنپدراگون 865 منتشر شد؛ پشتیبانی از سنسور 200 مگاپیکسلی و نمایشگر 144 هرتزی

تنها چند روز پس از رونمایی از چیپست اسنپدراگون 865، کوالکام جزئیات این چیپست را منتشر کرد.طبق گزارشی که در سایت xda-developers منتشر شده، عملکرد CPU در چیپست پرچمدار آنها 25 درصد سریع تر و پردازش گرافیکی 20 درصد سریع تر از اسنپدراگون 855 است. افزایش سرعت در چیپست جدید به لطف به کارگیری هسته... ادامه مطلب

استقلال کامل هواوی از آمریکا در تولید گوشی و تجهیزات مخابراتی

طبق آخرین گزارشی که در روزنامه وال استریت ژورنال منتشر شده، پرچمدار میت 30 هواوی هیچ قطعه آمریکایی ندارد. البته این موضوع با توجه به محروم بودن هواوی از زنجیره تأمین این کشور، چندان دور از انتظار نبود. با این حال کمپانی چینی با استراتژی های متعدد توانسته در برابر تحریم های آمریکا دوام بیاورد.وال... ادامه مطلب

مدیاتک دیمنسیتی معرفی شد؛ اولین چیپست موبایل با پشتیبانی از دو سیم کارت 5G

کمپانی مدیاتک به فاصله کوتاهی پس از اعلام خبر همکاری خود با اینتل، رسماً از خانواده چیپست های جدید خود به نام «دیمنسیتی» (Dimensity) با قابلیت پشتیبانی از 5G رونمایی کرد.اولین چیپست خانواده دیمنسیتی، Dimensity 1000 5G نام دارد و با فناوری لیتوگرافی 7 نانومتری تولید شده است. به گفته مدیاتک چیپست های دیمنسیتی بهینه... ادامه مطلب

آیفون 2020 احتمالا چیپست 5 نانومتری خواهد داشت

طبق جدیدترین گزارشات منتشر شده آیفون 2020 با مودم کوالکام X55 5G و چیپست 5 نانومتری A14 بایونیک به بازار عرضه خواهد شد.طبق گزارش سایت Nikkei، اپل سه مدل از آیفون های سال بعد را با مودم نسل پنجم کوالکام X55 به بازار خواهد فرستاد. این مودم در کنار چیپست جدید اپل یعنی A14 بایونیک... ادامه مطلب

آیفون 11 پرو در تست‌های عملکرد رقبای اندرویدی را نابود کرد

اپل بی دلیل چیپست A13 بایونیک را قوی ترین چیپست دنیای موبایل نامگذاری نکرده است. این چیپست با عملکرد فوق العاده خود تمامی رقبای دنیای موبایل را شرمنده کرد. کارشناسان پیش بینی می کنند تا دو سه سال آینده هیچ رقیبی برای این چیپست به بازار نخواهد آمد.سایت AnandTech با بررسی آیفون 11 پرو، عملکرد... ادامه مطلب

نظرات ۰

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود
x

رمزتان را گم کرده‌اید؟