سرمایه‌گذاری هنگفت شرکت TSMC برای تولید چیپست ۳ نانومتری تا سال ۲۰۲۳

شرکت TSMC که یکی از تولید کننده‌های معروف چیپست‌‌های پردازشی است با خرید ۳۰ هکتار زمین و در تایوان و سرمایه گذاری ۱۹.۵ میلیارد دلاری قصد دارد تا به تولید چیپست‌های ۳ نانومتری تا سال ۲۰۲۳، جامه عمل بپوشاند.

زمین خریداری شده توسط این کمپانی تایوانی، در جنوب پارک علم و فناوری واقع شده که در حال حاضر این شرکت بالغ بر ۱۰ هزار نفر کارمند در آن جا دارد. جزئیات بیش‌تری از این فضا در اختیار رسانه‌های قرار داده نشده است. این محوطه، ادامه همان فضای مورد نیاز تولید چیپست‌های ۵ نانومتری شرکت TSMC است که در سال ۲۰۱۷ گفته بود. البته پیش از این در سال ۲۰۱۶ این شرکت اعلام کرده بود برای دستیابی به این تولید باید حداقل ۵۰ الی ۸۰ هکتار زمین در اختیار داشته باشد.

بر اساس گزارش‌های C.C. Wei مدیر عامل شرکت TSMC، مراحل ساخت و ساز قرار است از اواخر ۲۰۲۲ و اوایل ۲۰۲۳ شروع شود. همچنین وی از پیشرفت توسعه لیتوگرافی ۳ نانومتری چیپست‌های موبایل خبر داد که رضایت مشتریان اولیه را به همراه داشت است. با این حال این کمپانی بزرگ تایوانی، زمان حال را فراموش نکرده است و قرار است طبق زمان‌بندی پیشین، چیپست‌های ۵ نانومتری را تا نیمه اول سال ۲۰۲۰ تولید کند.

برای این منظور این کمپانی ۴۲ هکتار زمین به همراه ۱۶۰‌ هزار متر مربع فضای کاری را در سال ۲۰۱۸ احداث کرد که توانایی تولید ۱ میلیون چیپست در هر ماه را را دارد و قرار است تا سال ۲۰۲۱ بیش از ۴ هزار شغل ایجاد کند. این کار شرکت TSMC بسیار جای تقدیر دارد زیرا از سال ۲۰۱۴ که چیپست‌های ۲۰ نانومتری را وارد بازار کرد، توانسته است با ریتم مشخص و سریعی چیپست‌های کوچک‌تر با تراکم بیشتری را عرضه کند، در حالی که کمپانی رقیب آمریکایی اینتل، هنوز نتوانسته است به این میزان از تراکم چیپست‌های این شرکت برسد.

سامسونگ هم قرار است از سال ۲۰۲۱ لیتوگرافی ۳ نانومتری را به کمک تکنولوژی GAA وارد بازار کند و در عین حال تراکم نودها داخل هر چیپست این کمپانی کره‌ای، نسبت به نودهای شرکت TSMC بسیار پایین‌تر است. با توجه به پیشرفت تکنولوژی در کوچک کردن چیپست‌ها، می‌توان انتظار داشت در آینده‌ای نچندان دور، نانومتر هم پاسخگوی نیاز بشر نباشد و باید دید پس از آن دنیای سخت‌افزار به کدام سمت خواهد رفت.