همکاری کوالکام و BOE؛ گوشی‌های مجهز به حسگر اثر انگشت اولتراسونیک فراگیر می‌شوند

کوالکام در همکاری با یکی از بزرگترین تولیدکنندگان نمایشگر دنیا یعنی شرکت چینی BOE قصد دارد حسگرهای اثر انگشت زیر نمایشگر اولتراسونیک خود را با نمایشگرهای OLED انعطاف پذیر این شرکت سازگار کند. بنابراین پیش بینی می شود در آینده نزدیک گوشی های بیشتری را با این نوع حسگرها ببینیم.

کوالکام روز سه شنبه اعلام کرد که فناوری حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر خود را با نمایشگرهای شرکت BOE سازگار خواهد کرد. این دو شرکت با همکاری یکدیگر قصد دارند «نمایشگرهای نوآورانه مجهز به حسگرهای اثر انگشت اولتراسونیک 3D Sonic» بسازند.

کوالکام حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر خود را با نمایشگرهای BOE سازگار می کند

کوالکام با همکاری با شرکت BOE فناوری حسگرهای زیر نمایشگر خود را برای کاربران بیشتری فراهم می کند و جایگاه خود را در بازار مهم چین مستحکم تر خواهد کرد. علاوه بر این شرکت های بیشتری می توانند از حسگرهای این شرکت استفاده کنند. تاکنون فقط سامسونگ گوشی هایی با حسگر اثر انگشت 3D Sonic کوالکام به بازار عرضه کرده است.

شرکت BOE پس از سامسونگ، دومین تولید کننده بزرگ نمایشگر OLED گوشی در دنیاست. پنل های این شرکت چینی در گوشی های تاشوی هواوی میت XS و موتورولا ریزر و محصولات شرکت هایی مثل اوپو و نوبیا به کار رفته اند.

همکاری کوالکام با این شرکت چینی فقط به گوشی ها ختم نشده و قرار است محصولات واقعیت ترکیبی (XR) و دستگاه های هوشمند را نیز شامل شود.

کوالکام و BOE پیش بینی می کنند گوشی های مجهز به حسگر اثر انگشت 3D Sonic از نیمه دوم سال 2020 روانه بازار شوند.

کوالکام اواسط آذر ماه سال قبل از بزرگترین حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر اولتراسونیک دنیا به نام 3D Sonic Max Sensor رونمایی کرد. این سنسور 17 برابر از نسل قبلی بزرگتر بوده و دو انگشت را به طور همزمان اسکن می کند.

مطالب مرتبط

کوالکام از نخستین چیپ های خود با پشتیبانی از Wi-Fi 6E رونمایی کرد

روز گذشته کوالکام از نخستین چیپ های خود با پشتیبانی از Wi-Fi 6E رونمایی کرد؛ همان نسخه جدید از وای فای که به لطف دسترسی به طیف وسیع ترین از امواج هوایی پخش، سریع تر و قابل اطمینان تر از نسل قبلی اش است.دیروز این شرکت دو مجموعه از محصولات تازه اش را معرفی کرد:... ادامه مطلب

افشای مشخصات اسنپدراگون ۸۷۵؛ معماری ۵ نانومتری و پردازنده گرافیکی قدرتمند

اطلاعات جدیدی از چیپست پرچمدار بعدی کوالکام منتشر شده است. طبق گزارش جدید، اسنپدراگون ۸۷۵ اولین تراشه کواکلام با معماری ۵ نانومتری خواهد بود و از پردازنده گرافیکی قدرتمند Adreno 660 بهره می‌برد.بر اساس گزارش 91mobiles، چیپست پرچمدار بعدی کوالکام، اسنپدراگون ۸۷۵ نام خواهد گرفت. این تراشه از مودم به روز شده اسنپدراگون X60 5G... ادامه مطلب

ابراز نگرانی کوالکام از افت ۳۰ درصدی فروش موبایل در فصل آینده به خاطر کووید ۱۹

کوالکام پیش بینی کرده که فروش تلفن های هوشمند طی ماه های آینده به خاطر پاندمی کووید ۱۹ با افت ۳۰ درصدی روبرو شود و در همین راستا برآوردهای قبلی خود برای فصل آتی را کاهش داد.این شرکت همچنین در جلسه ای که روز گذشته برای انتشار گزارش مالی خود برگزار کرده بود از افت... ادامه مطلب

شارژ ۵۰ درصد باتری در ۱۵ دقیقه؛ کوالکام فناوری Quick Charge 3 Plus را معرفی کرد

کوالکام تا به امروز از چندین تکنولوژی شارژ سریع رونمایی کرده و حالا جدیدترین نسل آن، فناوری Quick Charge 3 Plus از راه رسیده. این فناوری سرعت شارژ بالایی را در اختیار کاربران قرار می‌دهد و در گوشی‌های اندرویدی با قیمت پایین استفاده خواهد شد.این فناوری شارژ سریع ابتدا برای چیپست‌های اسنپدراگون ۷۶۵ و ۷۶۵G عرضه... ادامه مطلب

رونمایی کوالکام از ۲ چیپ بلوتوثی جدید؛ قابلیت‌های پیشرفته به ایربادهای ارزان‌قیمت می‌آیند

کوالکام از دو چیپ بلوتوثی جدید برای ایربادهای بی سیم رونمایی کرده که امکان ساخت مدل هایی ارزانتر با کارایی بالا و قابلیت هایی نظیر حذف نویز را فراهم می سازند.این تراشه ها که QCC514x و QCC304x نام دارند از فناوری TrueWireless Mirroring کوالکام برای برقراری ارتباط بلوتوثی پایدارتر پشتیبانی کرده و به سخت افزارهایی اختصاصی برای حذف... ادامه مطلب

کوالکام اسنپدراگون X60 را معرفی کرد؛ اولین مودم 5G با فناوری 5 نانومتری

کوالکام از نسل سوم مودم 5G خود با نام اسنپدراگون X60 رونمایی کرد. به گفته کوالکام این محصول اولین مودم 5G با فناوری 5 نانومتری بوده و برای نخستین بار تجمیع فرکانس شبکه زیر 6 گیگاهرتزی و امواج میلیمتری (mmwave) را فراهم می کند.کوالکام می گوید اسنپدراگون X60 حداکثر سرعت اینترنت 5G را در طیف... ادامه مطلب

نظرات ۰

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود

رمزتان را گم کرده‌اید؟