شرکت SK Hynix نخستین حافظه فلش NAND سه بعدی 72 لایه ای جهان را معرفی کرد

کمپانی کره ای SK Hynix توسعه و ساخت موفقیت آمیز نخستین چیپ حافظه فلش TLC 3D NAND با 72 لایه و ظرفیت 256 گیگابیت را اعلام کرد. با استفاده از این فناوری، یک چیپ حافظه می تواند 32 گیگابایت ظرفیت داشته باشد.

این شرکت چند ماه قبل اعلام کرد که قصد ساختن چنین محصولی را دارد، و اکنون با موفقیت به وعده خود عمل کرده است. با این حساب، هاینیکس گوی سبقت را از رقیب هموطنش یعنی سامسونگ ربود که به تازگی حافظه های NAND سه بعدی 64 لایه ای را تولید کرده. کمپانی ژاپنی توشیبا که رقیب اصلی کره ای ها به شمار می رود، هنوز حافظه های 64 لایه ای را در دست توسعه دارد.

SK Hynix پیش از این حافظه های 48 لایه ای را به تولید انبوه رسانده بود. نرخ تولید چیپ جدید این کمپانی در مقایسه با نسل قبلی 30 درصد بیشتر می شود و افزودن 15 سلول جدید در ساختار آن، می تواند ظرفیت و سرعت خواندن و نوشتن را تا 20 درصد افزایش دهد.

لازم به ذکر است با آغاز نیمه دوم سال گذشته میلادی، هاینیکس به تولید حافظه های NAND سه بعدی 128 گیگابیتی با ساختار 36 لایه روی آورد و از ماه نوامبر 2016 تولید حافظه های 256 گیگابیتی 48 لایه را آغاز نمود. حال می بینیم در زمانی کوتاه، کمپانی کره ای توانسته با عبور از مرز 64 لایه، مستقیماً حافظه های 72 لایه را تولید نماید.

حافظه های فلش سه بعدی تا پایان دهه جاری میلادی به طور کامل جایگزین حافظه های دوبعدی می شوند

کاربرد اصلی این چیپ حافظه در درایوهای SSD و اسمارت فون های خواهد بود. به گفته شرکت تحقیقاتی معتبر گارتنر، ارزش بازار حافظه فلش NAND در سال جاری به 46.5 میلیارد دلار می رسد و تا سال 2021 شاهد ارزش 56.5 میلیارد دلاری این صنعت خواهیم بود. سال گذشته حافظه های NAND سه بعدی تقریباً 18.8 درصد فروش کل این بازار را تشکیل می دادند، اما این رقم در سال جاری با رشد قابل توجه به 43.4 درصد رسیده و تا سال 2018 به 66.2 می رسد، ضمن اینکه به مروز، حافظه های فلش دوبعدی منسوخ خواهند شد.

شرکت هاینیکس در حال حاضر پس از سامسونگ، رتبه دوم را در صنعت حافظه های DRAM در اختیار دارد، اما از نظر حافظه های NAND جایگاه پنجم جهانی را تصاحب کرده است.