آیفون 2020 احتمالا چیپست 5 نانومتری خواهد داشت

طبق جدیدترین گزارشات منتشر شده آیفون 2020 با مودم کوالکام X55 5G و چیپست 5 نانومتری A14 بایونیک به بازار عرضه خواهد شد.

طبق گزارش سایت Nikkei، اپل سه مدل از آیفون های سال بعد را با مودم نسل پنجم کوالکام X55 به بازار خواهد فرستاد. این مودم در کنار چیپست جدید اپل یعنی A14 بایونیک قرار خواهد گرفت که برای اولین بار با فناوری لیتوگرافی 5 نانومتری ساخته می شود.

پیش از این شایعاتی در مورد عرضه عرضه آیفون 2020 با مودم 5G منتشر شده بودند. خبر عرضه سه مدل آیفون 2020 با مودم 5G قبلاً منتشر شده بود و تحلیلگران موسسه جی‌پی مورگان نیز پیش بینی کرده بودند آیفون های 2020 با نمایشگر اولد و مودم 5G به بازار عرضه می شوند.

احتمالا آیفون 2020 با مودم کوالکام X55 5G و چیپست 5 نانومتری A14 بایونیک به بازار عرضه می شود

حالا چند ماه پس از پایان یافتن دعوای حقوقی اپل و کوالکام، مدل دقیق مودمی که اپل قصد دارد از آن در آیفون های سال بعد استفاده کند مشخص شده است. اپل با خرید کسب و کار موبایل اینتل در اوایل خرداد ماه 98، قصد دارد در آینده مودم آیفون ها را خودش بسازد.

در ادامه گزارش سایت Nikkei نوشته شده که اپل می خواهد با صرف نظر از فرآیند 7 نانومتری چیپست A12 بایونیک، چیپست سال بعد خود را با فرآیند لیتوگرافی 5 نانومتری تولید کند. گزارش شده رقیب اپل یعنی شرکت هواوی نیز در حال ساخت چیپست Kirin 1000 با فناوری لیتوگرافی 5 نانومتری است و سال آینده از آن برای اولین بار در سری میت 40 استفاده خواهد کرد.

پیش بینی می شود آیفون های 2020 علاوه بر بهره مندی از مودم 5G و چیپست جدید، برای اولین بار از سال 2017 با ظاهر جدید و حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر معرفی شوند. احتمال دارد کمپانی کوپرتینویی در کنار رونمایی از سه آیفون پرچمدار در سال آینده، از یک آیفون ارزان قیمت و جانشین مدل SE نیز رونمایی کند.

بلیط هواپیما

مطالب مرتبط

کارکنان سابق اپل با استارتاپ Nuvia پردازنده‌های سرور کم‌مصرف تولید می‌کنند

تیمی از کارکنان سابق اپل که در زمینه چیپ‌های آیفون مشغول به فعالیت بوده‌اند، یک استارتاپ به نام «Nuvia» برای تولید پردازنده‌های سرور تاسیس کرده‌اند که موفق به جذب ۲۴۰ میلیون دلار سرمایه شده است.در حالی که خرید ARM توسط انویدیا در مرکز توجهات قرار دارد، اتفاقات دیگری نیز در دنیای فناوری نیز رخ می‌دهد.... ادامه مطلب

نسل آینده مدارهای الکترونیکی با عایق اینترکانکت از راه می‌رسند

کاهش اندازه اینترکانکت یا نوارهای فلزی که بخش‌های مختلف چیپ را بهم متصل می‌کنند، برای کوچک کردن مدارهای الکترونیکی اهمیت بالایی دارد و اخیرا محققان به موفقیت بزرگی در این زمینه دست پیدا کرده‌اند.تلاش‌های محققان روی توسعه موادی متمرکز شده که دارای خاصیت بالایی برای جداسازی این سیم‌ها از یکدیگر داشته باشند. این مواد باید... ادامه مطلب

TSMC از سال ۲۰۲۴ شروع به تولید انبوه چیپ‌های ۲ نانومتری می‌کند

TSMC به یک موفقیت بزرگ در زمینه توسعه فرایند لیتوگرافی ۲ نانومتری دست پیدا کرده و از سال ۲۰۲۴ شاهد تولید انبوه پردازنده‌ها با این فناوری خواهیم بود.در گزارشی جدید و طبق اعلام منابع زنجیره تامین قطعات، فرایند لیتوگرافی ۲ نانومتری از معماری جدید «MBCFET» بجای معماری «FinFET» که در پردازنده‌های ۵ و ۳ نانومتری... ادامه مطلب

آیا فرایند ساخت کوچکتر همیشه به معنی پردازنده قوی‌تر است؟

زمانی که حرف فناوری تولید چیپست به میان می‌آید تصور می‌کنیم در هر شرایطی هرچه ترانزیستورها کوچکتر باشند بهتر است چون انرژی کمتری مصرف کرده و سریعتر سوییچ می‌کنند. همچنین به خاطر اشغال فضای کمتر جا برای افزودن هسته‌های بیشتر، حافظه کش بالاتر و در نهایت کارایی بهتر باز می‌شود. در این شرایط سازنده می‌تواند... ادامه مطلب

تاریخ احتمالی معرفی و عرضه سری آیفون ۱۲ مشخص شد

طبق اطلاعات جدید، اپل رویداد مهم بعدی خود برای رونمایی از گوشی‌های سری آیفون ۱۲ را در تاریخ ۲۲ مهر ماه برگزار می‌کند.در حالی که برخی انتظار داشتند اپل در مراسم قبلی خود به نام «Time Flies» از گوشی‌های جدید خود رونمایی کند، چنین اتفاقی رخ نداد و ظاهرا طبق اطلاعات جدید در همین ماه... ادامه مطلب

اسنپدراگون 750G با مودم 5G و نسل پنجم موتور هوش مصنوعی معرفی شد

کوالکام از جدیدترین پردازنده سری ۷ اسنپدراگون رونمایی کرد. اسنپدراگون 750G به مودم X52 مجهز شده که از شبکه 5G زیر ۶ گیگاهرتز و موج میلی‌متری پشتیبانی می‌کند.چیپست اسنپدراگون 750G نسخه بروز شده تراشه اسنپدراگون 730G محسوب می‌شود که از GPU آدرنو ۶۱۹ بهره می‌برد. طبق گفته کوالکام، این واحد پردازش گرافیکی در مقایسه با... ادامه مطلب

ویجیاتو

نظرات ۰

وارد شوید

برای گفتگو با کاربران، وارد حساب کاربری خود شوید.

ورود

رمزتان را گم کرده‌اید؟