کمپانی TSMC تولید انبوه چیپست های 10 نانومتری را آغاز می کند

گزارش اخیر منابع چینی از این موضوع حکایت دارد که کمپانی های بزرگ تولیدکننده چیپست، در حال آماده شدن برای استفاده از فرآیند 10 نانومتری در تولید انبوه چیپست های آتی خود هستند که از جمله آنها می توان به شریک تجاری اپل، یعنی TSMC اشاره کرد.

بنابر گزارش DigiTimes از زنجیره تامین کنندگان چینی، گذشته از پردازنده های آتی سری A اپل، TSMC مسئولیت تامین Helio X30 و X35 را نیز برای مدیاتک، طی اواخر 2016 تا سال 2017 میلادی را برعهده خواهد داشت. علاوه بر این انتظار می رود که تامین چیپست های HiSilicon که در موبایل های پرچمدار اندرویدی هوآوی قرار می گیرند نیز برعهده TSMC باشد.

چیپست A10 Fusion اپل که در خانواده آیفون 7 مورد استفاده قرار گرفته، به کمک فرآیند 16 نانومتری FinFET کمپانی TSMC توسعه یافته و پردازنده A9 خانواده آیفون 6 اس و آیفون SE و نیز چیپ A9X موجود در آیپد پرو 12.9 اینچی نیز از همین فرآیند بهره گرفته اند.

گفتنی است که کوالکام هم اخیراً از چیپست های 10 نانومتری موبایل رونمایی کرده که با همکاری سامسونگ تولید می شوند و عرضه تجاری شان با اسنپدراگون 835 در نیمه نخست 2017 آغاز می گردد. با این همه، سامسونگ هنوز از نسل جدید پردازنده های اگزینوس رونمایی نکرده و انتظار می رود این مهم نیز در نیمه نخست 2017 محقق شود.

در نهایت باید افزود که تکنولوژی های ساخت چیپست های کوچکتر هم در حال حاضر در دست توسعه قرار دارند. IBM اخیراً توانست اولین چیپ 7 نانومتری را تولید کند و نسخه نهایی آن احتمالاً در سال 2019 به دست مصرف کنندگان خواهد رسید.