شرکت TSMC جزئیات چیپست های 7 نانومتری اش را اعلام کرد

شرکت «صنایع نیمه‎ هادی تایوان» (TSMC) در نمایشگاهی که روز پنجشنبه در سانتا کلارا در ایالت کالیفرنیای آمریکا برگزار شد، اطلاعاتی را درباره چیپست های جدیدش اعلام کرد که ممکن است در محصولات اپل به کار برده شوند. یکی از این محصولات اولین چیپست 7 نانومتری این شرکت است که در مراحل نهایی طراحی به سر برده و ممکن است در سال 2018 به بازار عرضه شود.

TSMC که نخستین بار در چیپست A10X آیپد پرو و سپس در چیپست A11 از لیتوگرافی 10 نانومتری استفاده کرد، به دنبال تولید چیپست های A11 با استفاده از لیتوگرافی 7 نانومتری است تا بتواند بر محدودیت تولید چیپ های 10 نانومتری غلبه کرده و سفارشات اپل را به موقع تامین کند.

TSMC اطلاعاتی را درباره فناوری آینده این شرکت به نام N7 پلاس که با «لیتوگرافی اشعه ماورابنفش شدید» (EUV) تولید شده، منتشر کرد که علاوه بر 10 درصد سرعت بیشتر نسبت به مدل فعلی، 20 درصد مصرف انرژی کمتری دارد و احتمالا در سال 2019 به مرحله تولید برسد.

این شرکت از چیپست های با هدر رفت اندک جریان و مصرف کم باتری نیز رونمایی کرده که برای دیگر محصولات اپل از قبیل چیپست های وایرلس W1 و W2 کاربرد دارند. علاوه بر این، کمپانی تایوانی قرار است سال آینده لیتوگرافی 22 نانومتری با هدر رفت جریان بسیار اندک را معرفی کند که برای ارتباطات RF و آنالوگ از قبیل بیس باندهای سلولی و چیپ های WiFi مناسب است. معرفی این محصولات به اپل در کاهش مصرف باتری اپل واچ و هدفون های مجهز به چیپ های W1 کمک می کند.

آخرین محصولی که TSCM معرفی کرد نسخه بهبود یافته پردازنده InFO بود که قرار است با حافظه های با پهنای باند بالا (HBM) در قالبی به نام InFO-MS یکپارچه شوند. مهمترین مزیت حافظه HBM این است که می توان آن در کنار کارت گرافیکی روی یک تراشه قرار داده و با اینکار تاخیر ارتباط را کاهش داد. این حافظه ها نسبت به مدل های فعلی مصرف باتری بسیار کمتر و کارایی بیشتری داشته و می توانند به انقلابی در عرصه چیپست های موبایل منجر شوند.