رونمایی از پلتفرم Lakefield اینتل؛ انباشت هسته های اتم روی چیپ های سه بعدی

اینتل در ساخت نسل بعدی پردازنده های ده نانومتری خود به پیشرفت های خوبی دست یافته است. این شرکت ساعاتی پیش در جریان کنفرانس خبری خود در لاس وگاس از نخستین طرح تکمیل شده اش برای آنچه Lakefield خوانده شده رونمایی به عمل آورد.

براساس الگوی طراحی سه بعدی Foveros که ماه گذشته از آن رونمایی شد، Lakefield در اصل پردازنده ای چند لایه است که به اینتل امکان می دهد قطعات مختلف کامپیوترها را به چیپلت های جداگانه تفکیک کند. در ادامه این چیپلت ها روی یکدیگر قرار گرفته و یک سیستم روی چیپ را می سازند.

اما از جمله مزایای انباشت لایه ها روی یکدیگر می توان به قابلیت کوچک نمودن مقیاس محصولات اشاره نمود که در این مورد حاصل کار یک بورد کامپیوتری خواهد بود.

این بورد به خاطر فرم  نهایی خود پتانسیل های بالایی برای ساخت لپ تاپ های باریک تر و دستگاه های پرتابل با دوام با فرم های متفاوت دارد که از آن جمله میتوان به موبایل ها و تبلت های تاشونده ای اشاره نمود که حاوی فضای کمتر برای قرارگیری چیپ هستند.

اینتل در جریان نمایشگاه CES نمونه های اولیه بسیاری را از محصولات قابل تولید با این بورد ارائه داد و در کنفرانس خبری خود اظهار داشت که Lakefield حاوی یک هسته Sunny Cove (که قرار شده در نسل بعدی چیپ های Core آن مورد استفاده قرار بگیرد) و چهار هسته کم مصرف اتم است و در نتیجه میتوان انتظار داشت که عملکردی فوق العاده را نسبت به ابعاد کوچکش از خود به نمایش بگذارد.

Lakefield همچنین گامی ارزنده در کمک به اینتل برای برون رفت از شکست برنامه هایش برای چیپ های ۱۰ نانومتری خصوصا تاخیر این شرکت در عرضه معماری چیپ Cannon Lake به شمار می رود.

اینتل در جریان کنفرانس خبری خود در CES 2019 اعلام کرد که معماری جدید Ice Lake و همچنین تراشه های سیلیکونی ۱۰ نانومتری آن برای دیتاسنترها از اواخر امسال به محصولات مختلف می آیند. Ice Lake عموما برای سیستم های قویتر مورد استفاده قرار می گیرد در حالی که Lakefield برای دستگاه های کم مصرف با محدودیت های سخت افزاری خاص که از آن جمله میتوان به موبایل ها و تبلت های تاشونده، پهپادها، سیستم های هوشمند خانگی و دیگر گجت ها اشاره نمود.