کوالکام تولید اسنپدراگون ۸۷۵ را به سامسونگ واگذار کرد

سامسونگ در قرارداد چند میلیون دلاری با کوالکام تولید چیپست اسنپدراگون ۸۷۵ را بر عهده گرفت. این شرکت با استفاد از فرآیند لیتوگرافی بوسیله اشعه ماوراءبنفش (EUV)، چیپست‌های ۵ نانومتری نسل بعد کوالکام برای بکارگیری در موبایل‌های پرچمدار را خواهد ساخت.

بر اساس گزارش روزنامه «کوریا اکونومیک دیلی»، سامسونگ در قراردادی به ارزش تقریبی ۸۴۴ میلیون دلار چیپست اسنپدراگون ۸۷۵ را تولید خواهد کرد. طبق این گزارش، سامسونگ برای اولین بار موفق شده تا تولید همه چیپست‌های پرچمدار نسل بعد کوالکام را بر عهده بگیرد. انتظار می‌رود کوالکام دسامبر سال جاری میلادی (آذر تا دی) از اسنپدراگون ۸۷۵ رونمایی کند و اولین موبایل مجهز به آن در سه ماهه اول ۲۰۲۱ از راه برسد.

اسنپدراگون ۸۷۵ احتمالاً اولین بار در سری گلکسی S21 و همچنین گوشی‌های پرچمدار اوپو و شیائومی به کار خواهد رفت. آنطور که SamMobile گزارش می‌کند، سامسونگ تولید انبوه چیپست اسنپدراگون ۸۷۵ را با استفاده از فرآیند ۵ نانومتری لیتوگرافی بوسیله اشعه ماوراء بنفش (EUV) در کارخانه شهر «هواسئونگ» واقع در ایالت «گیونگی-دو» آغاز خواهد کرد.

در ادامه گزارش نوشته شده که دلیل توافق کوالکام با سامسونگ برای تولید اسنپدراگون ۸۷۵ دریافت هزینه کمتر از سوی سازنده کره‌ای در مقایسه با کمپانی TSMC بوده است. منابع آگاه می‌گویند سامسونگ توانایی تولید این چیپ با کیفیتی در حد و اندازه رقیب تایوانی اما با هزینه کمتر را دارد.

غول فناوری کره جنوبی اخیراً تولید محصولات شرکت‌هایی همچون انویدیا، اینتل و IBM را نیز بر عهده گرفته است. همچنین شایعه شده این شرکت چیپست اسنپدراگون 875G، اسنپدراگون 735G و چیپست‌های 5G ارزان قیمت سری اسنپدراگون ۴۰۰ را نیز تولید خواهد کرد.

سامسونگ هزینه هنگفتی صرف بخش تحقیق و توسعه (R&D) کرده است تا چیپ‌های جدید را با استفاده از آخرین فناوری‌ها بسازد. سامسونگ قصد دارد تا سال ۲۰۳۰ به بزرگ ترین تولید کننده محصولات نیمه رسانا در دنیا تبدیل شود و برای دست یافتن به چنین هدفی باید TSMC را کنار بزند. این شرکت تایوانی در حال حاضر قسمت اعظم قراردادهای تولید چیپ را به خود اختصاص داده و پس از آن سامسونگ در رتبه دوم قرار است.