مشخصات شیائومی میکس فلیپ افشا شد؛ مجهز به اسنپدراگون 8 نسل 3

کمپانی شیائومی درحال توسعه و ساخت شیائومی میکس فلیپ و میکس فولد 4 است. این کمپانی قصد دارد ابتدا این دو گوشی را در بازار چین عرضه کند. اما قبل از زمان عرضه، برخی از ویژگی‌های مهم میکس فلیپ در فضای مجازی فاش شده است.

طبق شایعات، احتمالاً Mix Flip و Xiaomi 14 Ultra اواخر فوریه سال جاری میلادی، وارد بازار چین می‌شود. البته گوشی دیگری به نام میکس فولد 4 شیائومی نیز درحال ساخت است که برخلاف دو گوشی نام‌برده، اواسط سال 2024 میلادی معرفی و به بازار عرضه خواهد شد.

سخت افزار قدرتمند میکس فلیپ

به گزارش گیزموچاینا، منبع موثقی به نام Digital Chat Station به‌تازگی اطلاعات مهمی از میکس فلیپ در شبکه اجتماعی Weibo منتشر کرده است.

طبق اطلاعات این منبع، صفحه‌نمایش داخلی تاشوی Mix Flip شیائومی بدون چین‌خوردگی است و هنگام باز و بسته شدن، هیچ خط و نقطه‌ای را در وسط صفحه‌نمایش نمی‌بینید. ظاهراً در قاب پشت این گوشی یک سیستم دوربین دوگانه شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی و یک دوربین تله‌فوتو وجود دارد. درزمینه طراحی، این گوشی تاشو دارای صفحه‌نمایش بیرونی است. همچنین چیپست این گوشی احتمالاً اسنپدراگون 8 نسل 3 خواهد بود و از اتصال ماهواره‌ای پشتیبانی خواهد کرد.

به‌تازگی خبری درباره استفاده میکس فولد 4 از اسنپدراگون 8 نسل 3 و پشتیبانی از اتصال ماهواره‌ای منتشر شد. حالا این منبع ضمن تأیید این مشخصات، خبر داد که هم میکس فلیپ و هم میکس فولد 4 بدنه‌ای بسیار باریک و سبک خواهند داشت.

میکس فولد 3 شیائومی تقریباً بین 255 تا 259 گرم وزن دارد، اما نسل چهارم میکس فولد وزن کمتری دارد. علاوه‌براین، احتمالاً میکس فلیپ و میکس فولد 4 قابلیت شارژ سریع و صفحه‌نمایشی بسیار باکیفیت خواهند داشت. احتمالاً در چند روز آینده مشخصات بیشتری از Mix Flip به‌صورت رسمی منتشر خواهد شد.