اسنپدراگون ۸۲۰؛ اولین چیپست مجهز به هسته های اختصاصی کوالکام ۲۰ مرداد معرفی می شود

بر اساس گزارش های رسیده از چین، کوالکام قصد دارد در تاریخ ۱۱ آگوست مصادف با ۲۰ مرداد با برگزاری کنفرانسی مطبوعاتی در شهر لاس وگاس از سیستم-بر-چیپ جدید خود یعنی اسنپدراگون ۸۲۰ رونمایی به عمل آورد.

مشکل گرم شدن بیش از حد چیپست قبلی این کمپانی گریبان تلفن های هوشمند مختلفی را گرفته و باعث شده بود محصولاتی مثل HTC One M9 (بررسی دیجیاتو) و +Sony Xperia Z3 (بررسی دیجیاتو) به دلیل گزارشهای روز افزون در مورد مشکلات اسنپدراگون ۸۱۰، بخشی از مشتریان بلقوه خود را از دست بدهند.

البته این تنها تلفن های هوشمند سازندگان دیگر نبودند که از اسنپدراگون ۸۱۰ ضربه خوردند، بلکه خود کوالکام هم در گزارش مالی اخیر خود اعلام کرده ناچار است دست به تعدیل نیروی ۱۵ درصدی بزند.

در ادامه این مطلب با دیجیاتو همراه باشید.

کوالکام در ماه مارس مصادف با اسفند سال گذشته اسنپدراگون ۸۲۰ را به شکل رسمی در کنفرانس MWC معرفی کرد، اما در آن زمان به ارائه اطلاعات محدودی در مورد این محصول بسنده شد.

از جمله این اطلاعات آنکه کوالکام در اسنپدراگون ۸۲۰ برای نخستین بار از هسته های ۶۴ بیتی Kryo طراحی شده به دست خودش استفاده خواهد کرد و اینکه چیپ یاد شده بر اساس معماری FinFET ساخته خواهد شد.

گذشته از مشخصات اعلام شده توسط سازنده، تاکنون شایعاتی نیز در مورد این محصول منتشر شده که بر اساس آنها این چیپ به پردازنده ۴ هسته ای ۲ خوشه ای مجهز است که ۲ هسته آن روی فرکانس ۱.۷ گیگاهرتز و ۲ هسته دیگر با فرکانس ۲.۲ گیگاهرتز کار می کنند.

بر اساس این شایعات پردازنده گرافیکی چیپست نیز ادرینو ۵۳۰ خواهد بود که سرعت پردازشی ۶۵۰ مگاهرتزی دارد و از دیگر مشخصات این قطعه نیز می توان به پشتیبانی از حافظه رم نوع LPDDR4 و اتصال مبتنی بر LTE Cat. 10 اشاره کرد.

پیشتر در یک پست تمام اطلاعاتی که در مورد این محصول وجود دارند را جمع آوری کرده ایم که از اینجا می توانید به مطالعه آن بپردازید و اگر مشتاق هستید بدانید مشکل داغ کردن بیش از حد در چیپ ست جدید رفع شده یا خیر نیز لازم است بگوییم بر اساس تخمین ها اولین تلفن های هوشمند مجهز به این قطعه تا پیش از سال ۲۰۱۶ در بازار مشاهده نخواهند شد.